[实用新型]一种微型电源模块的封装结构

说明书

技术领域

本实用新型具体涉及一种微型电源模块的封装结构。

背景技术

非隔离型DC/DC(直流/直流)电源模块的在众多电子设备中有着广泛的应用，随着电子技术的发展，电子设备体积越来越小，电路集成度越来越高，导致电源模块也必须不断的往小型化、集成化发展。电源模块的体积极大地限制了设备整体的体积，传统的电源模块越来越难满足高集成度系统的要求。

DCDC电源模块的小型化封装带来的最大问题是散热，随着功率密度的增加，模块的散热成为一个很重要的难题，特别是输出功率较大的时候，模块内部的温升将会很高，影响器件寿命和在高温下的工作性能。带来的另外一个问题就是电源模块的电磁干扰，随着电路体积越来越小，器件密度越来越大，电源模块常常会对其他电路产生干扰，而且这种干扰一经发生就很难消除。

目前电源模块大都按以下几种方式来解决散热和屏蔽问题：

1. 如公开号为CN100464405C、CN10456473C等中国专利文献所示，大都采用金属引线架结构，散热金属片放置模块底部的方式，这种方式因为涉及到冲压金属板和金属板与绝缘介质层复合，因而实现起来复杂，模块不容易小型化，不利于高密度电路集成，只适合于功率比较大的应用场合；而且这种结构引线悬空结构不利于安装金属屏蔽盖。

2. 中国专利文献公开号为CN201341285Y示出了另一种带屏蔽盖的电源模块结构，但这种结构只适合直插引线类型的电源模块，而且也存在构造复杂，体积大，不利于小型化的缺点。

3. 申请号为201180000413.4的中国专利文献示出了一种解决散热的良好结构，但缺点是这种引线框架不能做到很细的金属连接线，只适合制作尺寸较大的电源模块，而且也不适合加装屏蔽盖。

实用新型内容

针对现有技术的不足，本实用新型的目的旨在于提供一种接口简洁、安装简单、模块结构简化并且同时解决散热和干扰的新型的适合表面贴装的微型电源模块封装结构。

为实现上述目的，本实用新型采用如下技术方案：

一种微型电源模块的封装结构，包括电源转换电路、电路板，电源转换电路置于电路板上，所述电路板设有至少二层金属电路，电源转换电路与所述金属电路电性连接，所述微型电源模块的封装结构进一步包括一屏蔽盖，所述屏蔽盖与电路板的上表面固定连接，电源转换电路安装于屏蔽盖和电路板之间，屏蔽盖与金属电路电性连接。

优选地，所述电路板的下表面设有至少四个使用安装方式为表面贴装的电气接口。

作为改进，所述电气接口包括一电源输入接口、一地接口、至少一电源输出接口以及与所述电源输出接口数量相同的电源输出控制接口，所述电源输入接口、地接口、电源输出接口、电源输出控制接口均通过金属电路与电源转换电路电性连接，所述地接口并通过金属电路与屏蔽盖电性连接。

优选地，所述电源输入接口、电源输出接口、电源输出控制接口、地接口均分布于电路板下表面的边缘，并且电源输入接口、电源输出接口、电源输出控制接口、地接口任意相邻二者之间的电路板均设有空槽位。

作为进一步改进，所述微型电源模块的封装结构进一步包括导热灌封胶，屏蔽盖、电源转换电路、电路板通过所述导热灌封胶固化连成一整体。

本实用新型所阐述的一种微型电源模块的封装结构，与现有技术相比，其有益效果在于：本实用新型将电源转换器的热量通过屏蔽盖进行辐射散热，或者通过电路板底部的地接口传导给安装本实用新型的PCB板散热，并且屏蔽盖还可以实现电磁干扰的抑制，解决了DC/DC微型电源模块的散热和电磁干扰问题，具有通用贴片元件的结构和电气连接特征，接口简洁、安装简单、并且模块结构简化，模块功率密度很高，体积很小，接口兼容方便使用，在高密度的电路中尤其有价值，而且模块易于生产，可以大规模批量。

附图说明

附图1为本实用新型一种微型电源模块的电路原理图；

附图2为本实用新型一种微型电源模块的封装结构实施例一的结构示意图；

附图3为本实用新型一种微型电源模块的封装结构实施例二的结构示意图。

具体实施方式

下面，结合附图以及具体实施方式，对本实用新型的一种微型电源模块的封装结构做进一步描述，以便于更清楚的理解本实用新型所要求保护的技术思想。