[实用新型]一种微型电源模块的封装结构

权利要求书

1.一种微型电源模块的封装结构，包括电源转换电路、电路板，电源转换电路置于电路板上，其特征在于，所述电路板设有至少二层金属电路，电源转换电路与所述金属电路电性连接，所述微型电源模块的封装结构进一步包括一屏蔽盖，所述屏蔽盖与电路板的上表面固定连接，电源转换电路安装于屏蔽盖和电路板之间，屏蔽盖与金属电路电性连接。

2.如权利要求1所述的微型电源模块的封装结构，其特征在于，所述电路板的下表面设有至少四个使用安装方式为表面贴装的电气接口。

3.如权利要求2所述的微型电源模块的封装结构，其特征在于，所述电气接口包括一电源输入接口、一地接口、至少一电源输出接口以及与所述电源输出接口数量相同的电源输出控制接口，所述电源输入接口、地接口、电源输出接口、电源输出控制接口均通过金属电路与电源转换电路电性连接，所述地接口并通过金属电路与屏蔽盖电性连接。

4..如权利要求3所述的微型电源模块的封装结构，其特征在于，所述电源输入接口、电源输出接口、电源输出控制接口、地接口均分布于电路板下表面的边缘，并且电源输入接口、电源输出接口、电源输出控制接口、地接口任意相邻二者之间的电路板均设有空槽位。

5.如权利要求1所述的微型电源模块的封装结构，其特征在于，所述微型电源模块的封装结构进一步包括导热灌封胶，屏蔽盖、电源转换电路、电路板通过所述导热灌封胶固化连成一整体。