[实用新型]电路板的配送设备

说明书

技术领域

本实用新型是有关于一种配送设备，且特别是有关于一种电路板的配送设备。

背景技术

目前，印刷电路板(Print Circuit Board，PCB)产业朝向高阶、细线路发展，因此印刷电路板厂商需着重于符合细线路、高品质、高信赖度的电路板工艺。当电路板上要焊接穿孔零件时，通常会选用波焊法(wave soldering)来进行焊接。波焊法是将印刷电路板通过含有融熔焊锡(molten solder)的锡炉中，以加热至一预定的温度。零件的针脚(pin)穿过形成于印刷电路板上的焊垫而突出于印刷电路板的底面上。然后将这些突出的针脚经由输送带(conveyer)传送，以扫过锡炉而沾锡。如此，针脚与焊垫以焊锡相接而电性导通，而完成零件与电路板的焊接。

在上述将零件与电路板的焊接过程之前，若仅有单片电路板，便直接将其放置单一载板中，并直接做上述焊接的动作即可。然而，在工厂大批的制造之下，通常会通过将载板分割成许多格子，也就是分离式载板，以便于一次进行多个电路板焊接的动作。已知的流程中是用人工的方式将电路板一片一片地放置且定位于分离式载板上。在此步骤中，若是电路板没有定位好，或是在放入锡炉之前电路板被移位，以致于锡料没有沾到电路板对应的位置，此举将会造成电路板短路的现象。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种电路板的配送系统，其能将电路板自动定位于载板。

本实用新型的一实施例提出一种电路板的配送设备，用以配送多个电路板，电路板具有多个第一定位孔。电路板的配送设备包括一第一输送带、一第二输送带、一存置平台、一配载平台、一抓取装置及多个载板。第一输送带的输送方向异于第二输送带的输送方向，且第一输送带与第二输送带彼此交会。存置平台具有呈阵列配置的多个存放槽，这些电路板分别迭置在这些存放槽内。配载平台在第一输送带与第二输送带的交会处，且活动地连接在第一输送带与第二输送带之间。配载平台具有多个第一定位柱与多个第二定位柱。抓取装置来回移动地配置在存置平台与配载平台的上方。多个载板配置在第一输送带上与第二输送带上而随第一输送带与第二输送带移动。各载板具有呈阵列配置的多个容置区，位于这些容置区外的多个第二定位孔，与位于各容置区内的多个第三定位孔。配载平台将移动至配载平台处的载板从第一输送带顶离并移至第二输送带，且这些第一定位柱对应地穿设于这些第二定位孔，这些第二定位柱同时对应地穿设于电路板的这些第一定位孔与载板的这些第三定位孔，以将电路板定位于载板上，其中第一定位柱与第二定位孔的紧配程度小于第二定位柱与三定位孔的紧配程度。

在本实用新型的一实施例中，上述的各载板的容置区的布局与存置平台的这些存放槽的布局一致。抓取装置从各存放槽中抓取一个电路板并对应地配载至这些容置区。

在本实用新型的一实施例中，上述的载板呈方形轮廓，且这些容置区呈2列4行排列。

在本实用新型的一实施例中，上述的这些第二定位孔位于载板的四个角落。

在本实用新型的一实施例中，在上述的配载平台上，载板的这些第三定位孔分别正对于配载在载板上的这些电路板的这些第一定位孔。

在本实用新型的一实施例中，上述的抓取装置包括一滑动架、一本体及多个抓取臂。本体耦接至滑动架，而在一抓取位置与一配载位置之间移动。这些抓取臂配置在本体上，且对应于这些存放槽与这些容置区的布局而排列。各抓取臂具有一吸附部，当本体位于抓取位置时，这些吸附部吸取位于这些存放槽内的这些电路板的一对角线上的角落。

在本实用新型的一实施例中，上述的抓取装置还包括多个抵压臂，配置在本体上，且对应于这些存放槽与这些容置区的布局而排列。当本体位于抓取位置时，这些抵压臂抵压位于这些存放槽内的这些电路板的另一对角线上的角落。

在本实用新型的一实施例中，上述的配载平台包括一框架与一升降机构。框架具有这些第一定位柱与这些第二定位柱。框架配置在升降机构上以在第一输送带与第二输送带之间移动。而配载位置在第二输送带的上方。

在本实用新型的一实施例中，上述的配载平台还包括两夹持部，活动地配置于第二输送带的两侧，当配载平台将载板顶离第一输送带而移至第二输送带，且这些第一定位柱对应地穿设于这些第二定位孔时，这些夹持部夹持于载板的两侧，以将载板固定于第二输送带上。

在本实用新型的一实施例中，上述的配载平台具有一表面，这些第一定位柱与这些第二定位柱突出于表面，这些第一定位柱相对于表面的高度大于这些第二定位柱相对于表面的高度。