[实用新型]清洗刷及清洗装置

说明书

技术领域

本实用新型涉及半导体制造领域，尤其涉及一种清洗刷及清洗装置。

背景技术

由于集成电路的集成度迅速提高和元器件尺寸的减小，对于晶圆表面清洁度的要求更加严格，晶圆生产中的每一道工序都存在着污染的可能，都可能导致缺陷的产生和元器件的失效，因此，在集成电路的生产中，大约有20％的工序和晶圆的清洗有关。

化学机械研磨制程后对晶圆表面的清洗通常采用带清洗刷的清洗装置，如图1所示，所述清洗装置100包括清洗刷110、管芯120和清洗液输送管130；所述管芯120呈圆柱体状，在所述管芯120的柱体表面上设有多个孔121，所述多个孔121沿管芯轴线方向排列成相互平行的多排；所述清洗刷110呈环柱体状，所述清洗刷110包裹在所述管芯120的柱体表面上，在所述清洗刷110上设有多个凸起111，所述多个凸起111沿清洗刷轴线方向排列成相互平行的多排；所述清洗液输送管130穿过所述管芯120，所述清洗液输送管130上设有多个排液口131；所述清洗刷110采用聚乙烯醇材料制成。

如图2所示，使用所述清洗装置100洗刷晶圆200表面时，所述清洗装置100横置在所述晶圆200的表面上，并绕其轴线旋转(如图2中的粗箭头所示)，所述晶圆200绕其圆心旋转(如图2中的细箭头所示)，所述凸起111挤压在所述晶圆200的表面上，并通过旋转运动对所述晶圆200的表面进行刷洗，清洗液流经所述清洗液输送管130时通过所述排液口131进入所述管芯120内，再通过所述孔121射出来，射出来的清洗液从所述清洗刷110外表面渗出来。

在现有技术中，每个凸起111的大小相同，所述多个凸起111均匀分布(密度相等)，所述多个孔121均匀分布(密度相等)，所述多个排液口131均匀分布，且所述清洗液输送管130为内径不变的直管。在清刷过程中，晶圆表面中央区域一直与所述清洗刷110接触，因此，晶圆表面中央区域的清刷时间比边缘区域的清刷时间长，这会导致整个晶圆表面清刷不均匀，中央区域可能过度清刷而边缘区域清刷不充分；另外，由于晶圆表面中央区域与所述清洗刷110在清刷过程中一直接触，不利于清洗液的流出，因此，所述清洗刷110中央区域的清洗液流量小于边缘区域的清洗液流量，影响清刷效果。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种清洗刷及清洗装置，清刷效果好。

为了达到上述的目的，本实用新型提供一种清洗刷，包括环形柱体和设置在所述环形柱体上的多个凸起，位于环形柱体中间区域的凸起的密度小于位于两端区域的凸起的密度。

上述清洗刷，其中，所述多个凸起沿环形柱体的轴线方向排列成多排，相邻两排之间的间距相等，每个凸起的大小均相同；并且，同一排中，位于所述环形柱体中间区域上的任意相邻两个凸起之间的间距大于位于两端区域上的任意相邻两个凸起之间的间距。

上述清洗刷，其中，所述多个凸起沿轴线方向排列成多排，相邻两排之间的间距相等，位于所述环形柱体中间区域上的凸起在轴线方向上的长度小于位于两个端部区域上的凸起在轴线方向上的长度。

上述清洗刷，其中，位于中间区域上的凸起在垂直于轴线方向上的长度小于位于两端区域上的凸起在垂直于轴线方向上的长度。

本实施新型提供的另一技术方案是，一种清洗装置，包括上述清洗刷、管芯和清洗液输送管，所述清洗刷包裹在所述管芯上，所述清洗液输送管穿过所述管芯，在所述管芯上设有多个孔，在所述清洗液输送管上设有多个排液口。

上述清洗装置，其中，所述多个孔均匀分布在所述管芯上，所述多个排液口均匀分布在所述清洗液输送管上。

上述清洗装置，其中，所述管芯呈圆柱体状，所述多个孔沿轴线方向排列成多排，任意相邻两排之间的间距相等；并且，同一排中，位于所述管芯中间区域上的任意相邻两个孔之间的间距小于位于两端部区域上的任意相邻两个孔之间的间距。

上述清洗装置，其中，所述管芯呈圆柱体状，所述多个孔沿轴线方向排列成多排，任意相邻两排之间的间距相等；并且，同一排中，位于所述管芯中间区域上的孔的孔径大于位于两端部区域上的孔的孔径。

上述清洗装置，其中，所述清洗液输送管的母线为弧线，所述清洗液输送管中间区域的内径比两端区域的内径小。

本实用新型的清洗刷及清洗装置，通过增大清洗刷及清洗装置中间区域的清洗液流量，以及增强清洗刷及清洗装置两端区域的清刷强度来提高清刷效果。

附图说明

本实用新型的清洗刷及清洗装置由以下的实施例及附图给出。

图1是现有技术的清洗装置的结构解剖示意图。