[实用新型]基于引线框架的LED阵列封装光源模块

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种半导体照明器件，特别涉及一种基于引线框架的LED阵列封装光源模块。

背景技术

发光二极管(LED)是一种可直接将电能转化为可见光和辐射能的电致发光器件，其发光机理是利用电子和空穴的复合作用产生光子。LED相比传统光源具有发光效率高，显色性好，耗电量少，节能环保，安全可靠性高，使用寿命长的优势，并已经开始在许多领域得到广泛应用，被业界认为是照明光源市场的主要方向，具有巨大的市场潜力。

LED芯片经过封装工艺以形成各种形式的光源。LED封装可以采用单个芯片封装，也可以采用阵列式封装，无论是单个芯片封装，还是阵列式封装都要提供相应的封装支架。LED阵列式封装可以将多颗一定功率的芯片集成而形成较大功率的LED光源。但是，目前LED阵列式封装器件还满足不了LED芯片的散热及机械保护等要求。

发明内容

本实用新型的目的是针对已有技术中存在的缺陷，提供一种基于引线框架的LED阵列封装光源模块。

本实用新型包括散热基板，引线框架、支架、模塑料LED芯片阵列、荧光粉、灌封胶、透镜阵列，其特征在于所述LED芯片阵列经焊料、银浆、导电胶安装在散热基板之上，LED阵列通过焊线与引线架互连，由薄金属板冲压成型的散热基板及引线框架经塑封固定安装在模塑之上，透镜或透镜阵列固定在模塑料的固定卡槽上。

所述散热基板和引线框架可适用于水平芯片、垂直芯片，倒装芯片。散热基板和引线框架由一整块薄金属半冲压而成，散热基板厚度较小，可以有效的降低散热热阻，且通过冲压工艺一次成型，易于形成模块阵列，有效降低成本。通过冲压成型的散热基板及引线框架的金属板，其厚度为0.1-5毫米之间，材料为铝或铜或不锈钢金属，由于散热基板是LED芯片阵列到散热衬底的主要的散热通道，所以散热性好、热导率高的铜是比较好的选择方案。在散热基板及引线框架上溅射沉积或电镀金属层，金属层的材料为金、银。通过注塑工艺，将散热基板与引线框架通过模塑料固定，通过在散热衬底与引线框架上设计不同突出结构，使得模塑料与引线框架的接触面积增大，可以防止模塑料在引线框架上脱落，提高其可靠性。

所述散热基板为平面结构或经冲压工艺制作出凹槽结构，散热基板上表面为一种内凹形状，其深度为0.1-5毫米，倾斜角为0-90度的任意角度，所述散热基板、引线框架及支架为一个整体，封装完成后经切筋工艺从支架上分离形成模块化光源模块。散热基板由一个或数个组成，由一个或数个散热基板与相应的引线框架组合成一整体。

所述散热基板及引线框架通过模塑料注塑方式塑封固定，散热基板与引线所述散热衬底下表面露出模塑料下表面，引线架的侧边伸出模塑料形成引脚，引脚为两个或多个。框架结构之间为镶嵌结构。

所述模塑料通过注塑形成用于固定透镜及透镜阵列凹槽，其形状为矩形或倒梯形。

所述LED阵列的数目为两个或多个，LED之间形成串联或并联连接。

所述荧光粉层通过保型涂覆或点胶方式涂覆到芯片阵列上。

所述透镜为单个大透镜或透镜阵列或整体式透镜阵列安装于模塑料的固定装置中，大透镜的形状为半圆球状或圆锥体状或圆台状或自由曲面形状，透镜阵列或整体式透镜阵列为半球型透镜阵列或自由曲面透镜阵列，其材料为PC、PMMA、硅胶、玻璃。单个大透镜或透镜阵列或整体式透镜阵列还可以在完成荧光粉涂敷工艺的模块上直接通过模具注塑工艺或二次注塑工艺制作而成。

本实用新型的优点是实现LED光源模块化封装，可以满足不同应用要求，同时散热基板及引线框架通过薄金属板一次冲压成型，制造过程简单，能有效的降低成本，同时散热性能好，有效降低LED芯片结温，提高LED光源的寿命，模塑料上的透镜固定装置能够有效降低透镜及透镜阵列脱落的危险，提高LED光源模块的可靠性。

附图说明

图1本实用新型的外观示意图；

图2本实用新型的结构示意图；

图3实施例一的散热基板及引线框架阵列示意图；

图4实施例一的单个模块的散热基板及引线框架示意图；

图5图4A-A剖面示意图；

图6实施例一的散热基板、引线框架、模塑料塑封示意图；

图7图6A-A剖面示意图；

图8实施例一的LED芯片贴片示意图；

图9实施例一的金线引线键合示意图；

图10实施例一的荧光粉保形涂覆示意图；

图11实施例一的安装整体式透镜阵列示意图；

图12图11A-A剖面示意图；