[实用新型]基于引线框架的LED阵列封装光源模块

权利要求书

1.一种基于引线框架的LED阵列封装光源模块，包括LED芯片、散热基板，引线框架、支架、模塑料、荧光粉、灌封胶、透镜阵列，其特征在于所述LED芯片经焊料、银浆、导电胶安装在散热基板之上，LED芯片通过焊线与引线架互连，由薄金属板冲压成型的散热基板及引线框架经塑封固定安装在模塑之上，透镜或透镜阵列固定在模塑料的固定卡槽上。

2.根据权利要求1所述的基于引线框架的LED阵列封装光源模块，其特征在于所述通过冲压成型的散热基板及引线框架的金属板，由铝或铜或不锈钢金属制作的散热基板及引线框架其厚度为0.1-5毫米之间，在散热基板及引线框架上溅射沉积或电镀金或银的金属层。

3.根据权利要求1所述的基于引线框架的LED阵列封装光源模块，其特征在于所述散热基板为平面结构或为经冲压工艺制作出凹槽结构，散热基板上表面为一种内凹形状，其深度为0.1-5毫米，倾斜角为0-90度的任意角度，所述散热基板、引线框架及支架为一个整体，封装完成后经切筋工艺从支架上分离形成模块化光源模块。

4.根据权利要求1所述的基于引线框架的LED阵列封装光源模块，其特征在于所述的散热基板由一个或数个组成，由一个或数个散热基板与相应的引线框架组合成一个整体。

5.根据权利要求1所述的基于引线框架的LED阵列封装光源模块，其特征在于所述散热基板及引线框架通过模塑料注塑方式塑封固定，散热基板与引线框架结构之间为镶嵌结构。

6.根据权利要求1所述的基于引线框架的LED阵列封装光源模块，其特征在于所述引线架的侧边伸出模塑料形成引脚，引脚为两个或多个。

7.根据权利要求1所述的基于引线框架的LED阵列封装光源模块，其特征在于所述模塑料通过注塑形成用于固定透镜及透镜阵列凹槽，其形状为矩形或倒梯形。

8.根据权利要求1所述的基于引线框架的LED阵列封装光源模块，其特征在于所述LED阵列的数目为两个或多个，LED之间形成串联或并联连接。

9.根据权利要求1所述的基于引线框架的LED阵列封装光源模块，其特征在于所述透镜为单个大透镜或透镜阵列或整体式透镜阵列安装于模塑料的固定装置中，大透镜的形状为半圆球状或圆锥体状或圆台状或自由曲面形状，整体式透镜阵列为半球型透镜阵列或自由曲面透镜阵列。