[实用新型]一种无焊接封装的功率模块

权利要求书

1.一种无焊接封装的功率模块，包括外壳、功率端子、上盖和信号端子，其特征在于所述的外壳内设有压力分散支架、衬底结构、功率端子和信号端子，上盖下方设有衬片，衬底结构边侧位于外壳的内沿，衬底结构竖直方向上方压有压力分散支架，上盖把功率端子下部压于衬底结构的表层上。

2.根据权利要求1所述的一种无焊接封装的功率模块，其特征收于所述的功率端子与衬底结构的表层电路连接，功率端子设于压力分散支架内。

3. 根据权利要求1所述的一种无焊接封装的功率模块，其特征收于所述的信号端子包括顶针、弹簧和外围套管，顶针、弹簧设于外围套管内，弹簧的二端设有顶针。

4.根据权利要求1所述的一种无焊接封装的功率模块，其特征收于所述的功率端子为扁平结构。

5.根据权利要求1所述的一种无焊接封装的功率模块，其特征收于所述的功率端子的底平面与衬底结构的表层电路平行压接。

6.根据权利要求1所述的一种无焊接封装的功率模块，其特征收于所述的衬片为柔性金属衬片，柔性金属衬片的功能是压紧功率端子避免功率端子的氧化腐蚀，同时使功率端子在外壳内的受力平均化。