[实用新型]一种LED一体化封装模块

说明书

技术领域

本实用新型涉光源及其制造技术领域，尤其涉及一种LED一体化封装模块。 

背景技术

LED的散热技术的滞后一直制约着其发展速度，因而LED散热效果成为判断其性能的最重要因素之一，在现在技术中，多为将LED的灯自身封装为一体，而后为其配置一个独立的散热器，用于对LED进行散热，而当前的效果大多数都不够理想，并且在热量在不同的介质中，其传递速率及散热效率都是不一样的，因而常会出现在不同介质中的传递瓶颈，致使不能快速地将热量散发到周边环境中去，此类热量传递和热量散发障碍导致的散热瓶颈迫切地需要被打破。此外，现在技术通过因需电源导线进行连接，需要在散热器背面穿孔，致使散热器不能与LED灯紧密接触，影响散热效果，并且由其来来的隙缝造成防水效果差，需独立的防水装置进行防水，增加了生产原料成本和生产工序及其带来的人工成本。并且传统的LED封装，不带透镜，装配时需另加密封圈、透镜架、螺丝，增加了大量的成本。 

有鉴于此，提供一种封装结构紧凑，散热效果好，且集成有防水和透镜装置的LED一体化封装模块成为必要。 

实用新型内容

本实用新型的目的是提供一种LED一体化封装模块，其结构紧凑，散热效果好，且集成有防水和透镜装置。 

为了实现上述目的，本实用新型提供一种LED一体化封装模块，包括热磁子散热器、COB芯片、透镜、绝缘导热层、电子线路层、绝缘封闭层、塑料支架、装饰涂层、防水层和穿越加强层，所述热磁子散热器、绝缘导热层、电子线路层、绝缘封闭层、塑料支架和装饰涂层顺次层叠在一起；所述绝缘封闭层、塑料支架和装饰涂层设置一个连通的通孔，所述通孔内设置有COB芯片和透镜， 所述COB芯片与电子线路层电连接；所述热磁子散热器、绝缘导热层、电子线路层、绝缘封闭层和塑料支架成一体，所述穿越加强层设置于其表面，所述防水层紧密连接穿越加强层和装饰涂层。 

所述电子线路层丝印在绝缘导热层与绝缘封闭层之间。 

所述电子线路层移印在绝缘导热层与绝缘封闭层之间。 

所述电子线路层、绝缘导热层和热磁子散热器热压为一体。 

所述绝缘导热层为碳化硅、氮化铝、氮化硅、氮化硼、金刚石、石墨层和特氟龙中的任意一种。 

所述绝缘导热层为碳化硅、氮化铝、氮化硅、氮化硼、金刚石、石墨层和特氟龙中的任意几种的组合。 

所述热磁子散热器厚度为1mm～20mm，所述绝缘导热层为0.1mm～1mm。 

与现在技术相比，本实用新型提供的用于发光材料及其制造技术领域，尤其涉及一种LED一体化封装模块，其通过电子线路层替代现在的电源连接线，且将热磁子散热器、电子线路层、透镜、绝缘导热层、绝缘封闭层、防水层及LED灯体一体化封装，使封装模块的结构简化、紧凑，增强了其对环境的更广的适应性，通过COB芯片与电子线路层电连接，电子线路层丝印或移印在绝缘导热层上，绝缘导热层与热磁子散热器热压合为一体，其中绝缘导热层、磁子散热器热及电子线路层均为平板结构，厚度薄、正接触面积大，热量的接收、传递、散失快；COB芯片通过电子线路层控制和提供电能，由于热能声子具有的传导性能，将COB芯片工作时所产生的进而周围材料提升的温度散去，自动完成了传热和散热工作，当绝缘导热层被升温后，同样由于其具有良好的导热性，高效快速地将热量传导给热磁子散热器，热磁子散热器是一种与空气热交换频率高的高效散热材料，其将热量快速高效地散到周边环境中去，较小散热器便可以实现较大的散热器才可以实现的散热能力。本实用新型实现的LED一体化封装模块，由于其结构的一体化，及其紧凑的结构设置，具有较好的设防止漏水效果，良好的散热设计，使其具有更高的性能和使用寿命，解决了传统散热器体积大而复杂、散热效果差的散热技术难题，改变了传统的以大面积散热导体来实现的散热功能，使LED的适应能力更广，结构得到缩小使得应用更灵活，且节省了耗材，减少了工序，节省了人力及原材料的费用，并从根本上 解决LED的散热技术，使LED的应用更灵活，降低制造成本，提高LED产品的竞争力，具有重要意义。 

附图说明

附图用于对本实用新型的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与本实用新型的实施例一起用于解释本实用新型，并不构成对本实用新型的限制。在附图中： 

图1为本实用新型提供的一种LED一体化封装模块结构示意图。 

具体实施方式