[实用新型]一种LED一体化封装模块有效
| 申请号： | 201120564849.3 | 申请日： | 2011-12-29 |
| 公开（公告）号： | CN202549916U | 公开（公告）日： | 2012-11-21 |
| 发明（设计）人： | 茆学华 | 申请（专利权）人： | 茆学华 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/62;H01L33/64 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 523850 广东省东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 led 一体化 封装 模块 | ||
【权利要求书】：
1.一种LED一体化封装模块，其特征在于：包括热磁子散热器、COB芯片、透镜、绝缘导热层、电子线路层、绝缘封闭层、塑料支架、装饰涂层、防水层和穿越加强层，
所述热磁子散热器、绝缘导热层、电子线路层、绝缘封闭层、塑料支架和装饰涂层顺次层叠在一起；
所述绝缘封闭层、塑料支架和装饰涂层设置一个连通的通孔，所述通孔内设置有COB芯片和透镜，所述COB芯片与电子线路层电连接；
所述热磁子散热器、绝缘导热层、电子线路层、绝缘封闭层和塑料支架成一体，所述穿越加强层设置于其表面，所述防水层紧密连接穿越加强层和装饰涂层。
2.根据权利要求1所述的一种LED一体化封装模块，其特征在于：所述电子线路层丝印在绝缘导热层与绝缘封闭层之间。
3.根据权利要求1所述的一种LED一体化封装模块，其特征在于：所述电子线路层移印在绝缘导热层与绝缘封闭层之间。
4.根据权利要求1～3任一权利要求所述的一种LED一体化封装模块，其特征在于：所述电子线路层、绝缘导热层和热磁子散热器热压为一体。
5.根据权利要求1所述的一种LED一体化封装模块，其特征在于：所述热磁子散热器厚度为1mm～20mm，所述绝缘导热层为0.1mm～1mm。
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