[实用新型]一种气体传感器芯片有效
| 申请号： | 201120538765.2 | 申请日： | 2011-12-15 |
| 公开（公告）号： | CN202421118U | 公开（公告）日： | 2012-09-05 |
| 发明（设计）人： | 陈志平;李肖华;刘海红 | 申请（专利权）人： | 西安威正电子科技有限公司 |
| 主分类号： | G01N27/26 | 分类号： | G01N27/26 |
| 代理公司： | 西安智大知识产权代理事务所 61215 | 代理人： | 贺建斌 |
| 地址： | 710077 陕西省西安市*** | 国省代码： | 陕西;61 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 气体 传感器 芯片 | ||
【说明书】：
技术领域
本实用新型涉及化学气体传感器技术领域，具体涉及一种气体传感器芯片。
背景技术
化学气体传感器芯片部件多、体积大。
发明内容
为了克服上述现有技术的缺点，本实用新型的目的在于提供一种气体传感器芯片，结构简单，体积小、成本低。
为了达到上述目的，本实用新型采取的技术方案为：
一种气体传感器芯片，包括玻璃基底1，在玻璃基底1上采用微电子工艺加工有加热电极2和敏感电极3，在加热电极2和敏感电极3上烧结有敏感材料4。
由于采用了微电子工艺，实现批量生产，整个元件的结构简单，体积小，成本低。
附图说明
附图为本实用新型的结构示意图。
具体实施方式
下面结合附图对本实用新型做详细描述。
参照附图，一种气体传感器芯片，包括玻璃基底1，在玻璃基底1上采用微电子工艺加工有加热电极2和敏感电极3，在加热电极2和敏感电极3上烧结有敏感材料4。
本实用新型采用了微电子工艺，能够实现批量生产，整个元件的结构简单，体积小，成本低。
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