[实用新型]一种气体传感器芯片有效
| 申请号： | 201120538765.2 | 申请日： | 2011-12-15 |
| 公开（公告）号： | CN202421118U | 公开（公告）日： | 2012-09-05 |
| 发明（设计）人： | 陈志平;李肖华;刘海红 | 申请（专利权）人： | 西安威正电子科技有限公司 |
| 主分类号： | G01N27/26 | 分类号： | G01N27/26 |
| 代理公司： | 西安智大知识产权代理事务所 61215 | 代理人： | 贺建斌 |
| 地址： | 710077 陕西省西安市*** | 国省代码： | 陕西;61 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 气体 传感器 芯片 | ||
【权利要求书】：
1.一种气体传感器芯片，包括玻璃基底(1)，其特征在于：在玻璃基底(1)上采用微电子工艺加工有加热电极(2)和敏感电极(3)，在加热电极(2)和敏感电极(3)上烧结有敏感材料(4)。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于西安威正电子科技有限公司，未经西安威正电子科技有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201120538765.2/1.html，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种安装在管口或容器开口处的封门
- 下一篇：内置天线的高频智能标签芯片
