[实用新型]BCD工艺中的双向高压MOS管

说明书

技术领域

本实用新型涉及半导体器件以及半导体工艺技术领域，尤其涉及一种BCD工艺中的双向高压MOS管。

背景技术

在BCD工艺中，提高MOS管的耐压、降低芯片所占用的面积是该领域一直努力的方向。

图1是现有技术的一种高压MOS管的结构示意图，如图1所示，半导体衬底10上有埋层11，所述埋层11上的外延层12内具有相邻排列的第一掺杂类型的阱区13和第二掺杂类型的阱区14，其中第一掺杂类型与第二掺杂类型相反，例如一个是P型掺杂，另一个是N型掺杂。所述第一掺杂类型的阱区13和第二掺杂类型的阱区14内具有第一掺杂类型的源区19和漏区20，所述第一掺杂类型的阱区13和第二掺杂类型的阱区14上形成有场氧化层16和栅介质层17，所述场氧化层16和栅介质层17上形成有多晶硅栅18。该高压MOS管的击穿电压为30V，图2是使用模拟器仿真的该高压MOS管的击穿曲线。

公开号为CN101916778A的中文专利文献中还公开了一种改进型的高压MOS管及其形成方法，图3示出了该高压MOS管的剖面结构图，该高压MOS管结构是在漏区26两侧均形成源区27，其公开的改进型高压MOS管击穿电压得到了提高，可达到56V以上。具体的，在制造过程中，用掩膜版挡住P阱区23的表面，使得PMOS的漏端没有离子注入，这样一来，只有P阱区23作为漂移区，而在场氧化层25下并没有形成场注入区，其中P阱区23与N阱区22的结深相近，掺杂浓度也基本相当，当施加电压时，P阱区23无法完全耗尽，因此击穿仍然发生在漏端鸟嘴附近，为横向击穿，其击穿电压仍然低于P阱区23与N型埋层21之间的击穿电压(72V)，图4示出了该高压MOS管的击穿曲线。

但是图1所述的现代工艺中的高压MOS管耐压只能达到30V左右，不能满足BCD工艺在某些方面的使用；图2所述的现代工艺中的高压MOS管耐压虽然可以达到50V以上，但源区和漏区不能互换使用，这就限制了BCD工艺在设计上的灵活性。

实用新型内容

本实用新型要解决的技术问题是提供一种BCD工艺中的双向高压MOS管，其源区和漏区可以互换使用，同时可以应用在BCD工艺中，将MOS管的耐压提高到60V以上。

为解决上述技术问题，本实用新型提供了一种BCD工艺中的双向高压MOS管结构，包括：

半导体衬底；

形成于所述半导体衬底中的埋层，所述埋层具有第一掺杂类型；

形成于所述埋层上的外延层；

形成于所述外延层中的第一阱区，所述第一阱区具有第一掺杂类型；

分别形成于所述第一阱区两侧的外延层中的第二阱区和第三阱区，所述第二阱区和第三阱区具有第二掺杂类型，所述第二掺杂类型与所述第一掺杂类型相反；

形成于所述第二阱区和第三阱区中的场氧化层；

分别形成于所述第二阱区和第三阱区中的具有第二掺杂类型的源区和漏区，所述源区位于所述第二阱区中场氧化层远离第一阱区的一侧，所述漏区位于所述第三阱区中场氧化层远离第一阱区的一侧；

覆盖于所述外延层表面的栅介质层；

位于所述源区和漏区之间的场氧化层和栅介质层上的栅电极。

可选地，所述栅电极下方的场氧化层与所述第二阱区或第三阱区的距离为1-3μm。

可选地，所述第一掺杂类型的导电类型为P型，所述第二掺杂类型的导电类型为N型，或者所述第一掺杂类型的导电类型为N型，所述第二掺杂类型的导电类型为P型。

可选地，所述MOS管结构还包括：

覆盖所述源区、漏区、栅电极和外延层的介质层；

位于所述源区、漏区和栅电极上方的介质层中的引线孔，所述引线孔中填充有电极引线。

可选地，所述双向高压管的耐压值在60V以上。

与现有技术相比，本实用新型具有以下优点：

本实用新型实施例BCD工艺中的双向高压MOS管是对称结构，源区和漏区分别形成在具有相同掺杂类型的第二阱区和第三阱区，并且源区和漏区可以是同时形成的，掺杂的杂质类型、掺杂能量、剂量均可以相同，因而源区和漏区可以相互交换使用，有利于提高设计上灵活性，同时进一步提升了BCD工艺的应用空间。

此外，本实用新型实施例的BCD工艺中的双向高压MOS管经过实测其耐压可以提高到60V以上，而且可以通过调节具有第一掺杂类型的第一阱区以及具有第二掺杂类型的第二阱区和第三阱区的掺杂浓度来得到不同的耐压值，有效地提升了BCD工艺的应用空间。

附图说明