[实用新型]一种大功率电子元器件的冷却装置

说明书

技术领域

本实用新型涉及大功率电子元器件的冷却领域，具体涉及一种大功率电子元器件的冷却装置。 

背景技术

目前在大功率脉冲电源中电子元器件的使用越来越多，电子元器件的功率选用也越来越高，而大功率脉冲电源的体积正日益趋向于最小化；由此，为了满足所需电性参数，体积小的大功率电子元器件的使用已不可避免，而大功率电子元器件在其工作的过程中会产生大量的热量，而在其有限的空间内靠其本身是无法在短时间内散热的。目前，在大功率脉冲电源中通常采用两种散热方式对大功率电子元器件进行散热，即风冷冷却和水冷冷却。 

通过散热风扇进行风冷的散热方式虽然比较容易实现，但是风冷的散热效果并不是很显著。水冷通常采用散热板来散热，大功率电子元器件安装于散热板上，传统的散热板结构通常是用两块铝板组合而成；在两块铝板上各加工出水流通道，用合适的紧固件将两块铝板组合起来，在散热板水流通道的接口处安装水管接口再通以水对其冷却。该散热板结构的冷却效果虽比风冷显著，但是其本身存在不足之处，一方面，该散热板的加工工艺比较复杂；另一方面，两块铝板通过紧固件连接，铝板上的水流通道形成的冷却水道密封性难于保证；进一步的冷却水道与水管接口处的密封性也不是很好，该散热板在长期的使用过程中会产生漏水现象，泄露的水会损坏散热板及电子元器件。因此，风冷和水冷两种冷却方式虽都具有散热效果，但均具有局限性和单一性，存在不足之处。 

实用新型内容

本实用新型的目的在于克服现有技术的不足，提供一种散热效果好，且能为散热板及电子元器件提供保护的大功率电子元器件冷却装置。 

为了实现上述目的，本实用新型采用的技术方案为： 

所述大功率电子元器件冷却装置，包括散热板，还包括设置于所述散热板上的M型结构的冷却管；所述大功率电子元器件安装于所述散热板上，且所述大功率电子元器件位于所述冷却管的上方。 

所述冷却管卡装于所述散热板上；在所述散热板上设有与所述冷却管适配的卡槽。 

在所述散热板上与所述冷却管所在面相对的表面上设有散热片。 

所述散热片均匀分布于所述散热板上。 

所述散热片与所述散热板为一体结构。 

所述冷却管一端与所述散热板卡接，另一端伸出散热板，且冷却管与散热板相连接的一端为M型结构，所述冷却管伸出的一端为直管结构。 

所述冷却管M型结构的一端截面为半圆型。 

所述大功率电子元器件冷却装置采用的技术方案，与现有技术相比，具有以下优点： 

首先，所述冷却装置，采用的冷却管结构，能够使冷却液与电子元器件及散热板相隔离，能够克服传统冷却装置因密封性不足而导致电子元器件失效等问题；同时冷却管对散热板起到了保护作用，避免了在长期的使用过程中冷却液对电子元器件及散热板的腐蚀，提高了冷却装置的使用寿命；而且 M型结构的冷却管能够通过增加水的流量而增加散热效果； 

其次，在散热板上另设置散热片结构，所述冷却装置集风冷与水冷于一体， 解决了大功率电子元器件在使用的过程中散热不足等难题，能够使得大功率电子元器件产生的热量得到最大形式散发，散热效果好； 

最后，所述冷却装置，不但简化了传统散热板的加工工艺，精简了相关工序，减少了散热板原材料的使用，且所述冷却装置采用的冷却管与散热板的结构可靠性好，冷却装置的工作可靠性高。 

附图说明

下面对本实用新型说明书各幅附图表达的内容及图中的标记作简要说明： 

图1为本实用新型大功率电子元器件冷却装置的结构示意图； 

图2为图1大功率电子元器件冷却装置的A方向示意图； 

图3为本实用新型大功率电子元器件冷却装置的使用状态示意图 

图4为图3大功率电子元器件冷却装置的A方向示意图； 

图5为图1大功率电子元器件冷却装置的散热板的结构示意图； 

图6为图5大功率电子元器件冷却装置的散热板A方向示意图； 

图7为图1大功率电子元器件冷却装置的冷却管的结构示意图； 

上述图中的标记均为： 

1、散热板，2、冷却管，3、散热片，4、大功率电子元器件，5、卡槽。 

具体实施方式

下面对照附图，通过对最优实施例的描述，对本实用新型的具体实施方式作进一步详细的说明。