[实用新型]一种大功率电子元器件的冷却装置有效
| 申请号: | 201120524129.4 | 申请日: | 2011-12-15 |
| 公开(公告)号: | CN202524701U | 公开(公告)日: | 2012-11-07 |
| 发明(设计)人: | 王文娟;杨贤军;冯子春 | 申请(专利权)人: | 芜湖国睿兆伏电子股份有限公司 |
| 主分类号: | H05K7/20 | 分类号: | H05K7/20 |
| 代理公司: | 芜湖安汇知识产权代理有限公司 34107 | 代理人: | 张小虹 |
| 地址: | 241009 安徽省*** | 国省代码: | 安徽;34 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 大功率 电子元器件 冷却 装置 | ||
1.一种大功率电子元器件冷却装置,包括散热板(1),其特征在于:还包括设置于所述散热板(1)上的M型结构的冷却管(2);所述大功率电子元器件(4)安装于所述散热板(1)上,且所述大功率电子元器件(4)位于所述冷却管(2)的上方。
2.按照权利要求1所述的大功率电子元器件冷却装置,其特征在于:所述冷却管(2)卡装于所述散热板(1)上;在所述散热板(1)上设有与所述冷却管(2)适配的卡槽(5)。
3.按照权利要求1或2所述的大功率电子元器件冷却装置,其特征在于:在所述散热板(1)上与所述冷却管(2)所在面相对的表面上设有散热片(3)。
4.按照权利要求3所述的大功率电子元器件冷却装置,其特征在于:所述散热片(3)均匀分布于所述散热板(1)上。
5.按照权利要求4所述的大功率电子元器件冷却装置,其特征在于:所述散热片(3)与所述散热板(1)为一体结构。
6.按照权利要求5所述的大功率电子元器件冷却装置,其特征在于:所述冷却管(2)一端与所述散热板(1)卡接,另一端伸出散热板(1),且冷却管(2)与散热板(1)相卡接的一端为M型结构,所述冷却管(2)伸出的一端为直管结构。
7.按照权利要求6所述的大功率电子元器件冷却装置,其特征在于:所述冷却管(2)M型结构的一端截面为半圆型。
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