[实用新型]一种测量硅片几何尺寸的装置有效

专利信息
申请号: 201120498717.5 申请日: 2011-12-05
公开(公告)号: CN202361917U 公开(公告)日: 2012-08-01
发明(设计)人: 杨红;朱泓 申请(专利权)人: 江苏宏宝光电科技有限公司
主分类号: G01B5/02 分类号: G01B5/02
代理公司: 南京苏高专利商标事务所(普通合伙) 32204 代理人: 柏尚春
地址: 215618 江苏省苏州*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 一种 测量 硅片 几何 尺寸 装置
【权利要求书】:

1.一种测量硅片几何尺寸的装置,其特征在于:包括钢板(1)和泡沫垫(2);所述钢板(1)的板面尺寸与泡沫垫(2)的垫面尺寸大小相同;所述泡沫垫(2)的垫面与钢板(1)的板面紧密贴合,使泡沫垫(2)固定在钢板(1)上;所述泡沫垫(2)上设有用于放置硅片的凹槽(3);所述凹槽(3)上面的四个角为倒角(4);所述凹槽(3)边缘及其倒角(4)处标有测量对应硅片边长范围和倒角(4)长度范围的刻度。

2.如权利要求1所述的测量硅片几何尺寸的装置,其特征在于:所述钢板(1)的尺寸为240*240*2mm;所述泡沫垫(2)的尺寸为240*240*8mm。

3.如权利要求1或2所述的测量硅片几何尺寸的装置,其特征在于:所述凹槽(3)的尺寸为158*158*0.1mm;所述凹槽(3)四个倒角(4)的长度为3mm。

4.如权利要求3所述的测量硅片几何尺寸的装置,其特征在于:所述凹槽(3)边缘的刻度线以端点0为起点,以1mm为间断线,0.2mm为间断点,边缘的刻度在0-158mm范围内。

5.如权利要求3所述的测量硅片几何尺寸的装置,其特征在于:所述倒角(4)刻度线以端点0为起点,以0.2mm为间断线,0.1mm为间断点,倒角(4)刻度在0-3mm范围内。

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