[实用新型]全自动COB智能固晶机

说明书

技术领域

本实用新型涉及半导体制造技术领域，尤其涉及一种晶片贴装设备，更具体地涉及一种全自动COB智能固晶机。

背景技术

在现有技术中，通过机械式固晶设备将晶片安装到印刷电路板上的适当位置。然而，这种机械式固晶设备无法适应复杂多变的生产模式，比如随着印刷电路板尺寸或厚度的变化，或随着晶片尺寸的变化，或随着晶片在印刷电路板上的安装位置的变化，现有的机械式固晶设备无法及时做出调整，因此大大降低了生产效率，同时导致产品合格率降低。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种全自动COB智能固晶机，其能够灵活适应各种生产模式，可以有效提高生产效率以及产品合格率。

为实现该目的，本实用新型采用如下技术方案：

一种全自动COB智能固晶机，包括：基座、安装在所述基座上并且互相连接起来的上板传送机构、晶粒盒、晶盒移动机构、用于查看固晶点位置的第一CCD相机、点胶摆臂机构、主轴旋转机构、旋转胶盘、固晶传动机构、用于查看固晶点位置的第二CCD相机、固晶吸嘴机构及下板传送机构。

与现有技术相比，本实用新型具备如下优点：

由于在固晶机中巧妙地将光学识别技术与自动化结合起来，全面采用了自动化机械设备，因此大大提高了设备的自动化及智能化程度，进而能够灵活适应各种生产模式，有效提高了生产效率以及产品合格率。

附图说明

图1为根据本实用新型一个实施例的全自动COB智能固晶机的立体结构图；

图2为图1所示全自动COB智能固晶机的主视图；

图3为图1所示全自动COB智能固晶机的侧视图；及

图4为图1所示全自动COB智能固晶机的主轴旋转机构6的立体分解图。

具体实施方式

本实用新型提供的全自动COB智能固晶机可以将COB（板载晶片）晶片从晶盒中吸取后贴装到PCB（印刷电路板）板上，并且本固晶机采用了全方位视觉定位技术，实现了COB晶片的自动贴装。

下面结合附图和实施例对本实用新型作进一步的说明。

参考图1-4，根据本实用新型一个实施例的全自动COB智能固晶机包括： 基座21、安装在所述基座21上并且互相连接起来的上板传送机构1、晶粒盒2、晶盒移动机构3、用于查看固晶点位置的第一CCD相机4、点胶摆臂机构5、主轴旋转机构6、旋转胶盘7、固晶传动机构8、用于查看固晶点位置的第二CCD相机10、固晶吸嘴机构11及下板传送机构12。

所述主轴旋转机构6包括精密分割器9、与所述精密分割器9固定连接的旋转中心轴13、设置于所述旋转中心轴13下方的进出气套件14、设置在进出气套件14下方的线圈滑环15、安装在所述线圈滑环15底部的圆形托盘16、分布在所述圆形托盘16圆周部位的多个电磁阀17、受到每个电磁阀17控制的下压轮18、与所述下压轮18连接的固定座19及安装在固定座19上的固晶吸嘴20。

所述基座21内安装有控制系统。在本实施例中，所述控制系统采用工控内嵌软件控制。此外，所述基座21上安装有外罩22，所述外罩22的外侧设有气压控制面板。同时，所述基座21的外设有电源控制面板。

在本实施例中，全自动COB智能固晶机的上板传送机构1内设感应器，由板料传接到固晶传送机构8，到位后，由第二CCD相机10进行拍摄，对图片进行分析处理，以便确定正确的固晶位置，驱动固晶传送机构8的下层的两轴运动部分，对准位置进行固晶。

在固晶前，由点胶摆臂机构5对固晶点位置进行快速点胶，为固上晶粒作好准备。为了保证固晶动作的连续性，采用了主轴旋转机构6。由驱动伺服电机对精密分割器9的旋转分割，连接旋转中心轴13，带动托盘16上的12个固晶吸嘴机构11。吸晶和固晶时会通过下压轮18的驱动，下滑行，完成对点吸晶和固晶的动作。固晶完成后，则由固晶传送机构8，接口对接到下板传送机构12。整个过程完通过对上板，吸晶，点胶，固晶，下板的步骤。快速地完成整个连续的工作过程，在运行正常的情况下可以达到无人化的操作，保证了工作效率和工人的减少。

另外本控制系统采用全视觉智能识点固晶，大大的优化的PCB板各式各样的板样。通过系统内嵌E-sight识别定位系统进行一个瞬间的全对点定位过程，再由运动系统操控移动控制部分进行一个对点固晶模式。本新型设备新型系统软件上自带完整的运动控制系统和视觉全识别定位系统的功能。

通过本实用新型可突破传统的COB固晶生产模式，新型完整灵活的自动化模式，大大降低生产成本，减少操作人工和操作者的简单化的操作技能，提高了生产效率。