[实用新型]全自动COB智能固晶机有效
| 申请号： | 201120481662.7 | 申请日： | 2011-11-28 |
| 公开（公告）号： | CN202434474U | 公开（公告）日： | 2012-09-12 |
| 发明（设计）人： | 丁晓华;曾祥进;郑如寿;朱永喜 | 申请（专利权）人： | 深圳市鹰眼在线电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/66 | 分类号： | H01L21/66;H01L21/50 |
| 代理公司： | 广州市越秀区哲力专利商标事务所(普通合伙) 44288 | 代理人： | 李悦 |
| 地址： | 518000 广东省深*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 全自动 cob 智能 固晶机 | ||
【权利要求书】：
1.一种全自动COB智能固晶机，其特征在于包括：基座、安装在所述基座上并且互相连接起来的上板传送机构、晶粒盒、晶盒移动机构、用于查看固晶点位置的第一CCD相机、点胶摆臂机构、主轴旋转机构、旋转胶盘、固晶传动机构、用于查看固晶点位置的第二CCD相机、固晶吸嘴机构及下板传送机构。
2.根据权利要求1所述的全自动COB智能固晶机，其特征在于：所述主轴旋转机构包括精密分割器、与所述精密分割器固定连接的旋转中心轴、设置于所述旋转中心轴下方的进出气套件、设置在进出气套件下方的线圈滑环、安装在所述线圈滑环底部的圆形托盘、分布在所述圆形托盘圆周部位的多个电磁阀、受到每个电磁阀控制的下压轮、与所述下压轮连接的固定座及安装在固定座上的固晶吸嘴。
3.根据权利要求1所述的全自动COB智能固晶机，其特征在于所述基座上安装有外罩，所述外罩的外侧设有气压控制面板。
4.根据权利要求3所述的全自动COB智能固晶机，其特征在于：所述基座的外设有电源控制面板。
5.根据权利要求4所述的全自动COB智能固晶机，其特征在于：所述全自动COB智能固晶机的上板传送机构内设感应器。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
