[实用新型]具有增强导热散热结构的散热器有效
| 申请号： | 201120450501.1 | 申请日： | 2011-11-15 |
| 公开（公告）号： | CN202469969U | 公开（公告）日： | 2012-10-03 |
| 发明（设计）人： | 许文华;许竞新 | 申请（专利权）人： | 深圳市绿方光电散热有限公司 |
| 主分类号： | F21V29/00 | 分类号： | F21V29/00;F21V5/04;F21V19/00;F21Y101/02 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518100 广东省深圳市龙岗区南*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 具有 增强 导热 散热 结构 散热器 | ||
【权利要求书】：
1.一种具有增强导热散热结构的散热器，该散热器由上至下依次包括透镜、上盖和下盖，其特征在于：表面喷涂有奈米涂料的透镜带设有三个以上的支脚与上盖连接，上盖底部中央喷涂奈米涂料的位置均匀设置LED芯片和PCB板，其中，所述LED芯片与PCB板通过上述喷涂奈米涂料的膜进行连接；上盖和下盖均设有槽口，且上盖设有的槽口与下盖设有的槽口的数目相同且上下对应。
2.根据权利要求1所述的具有增强导热散热结构的散热器，其特征在于，上盖底部设置的LED芯片与PCB板向内凹陷3～5mm；下盖设置有安装驱动器的缺口，所述缺口为向上凸起与上盖底部的凹陷部位相互接触。
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