[实用新型]陶瓷电容器焊接框架

说明书

技术领域

本实用新型涉及陶瓷电容器的制造方法领域，特别是指陶瓷电容器焊接框架。

背景技术

陶瓷电容器特别是多芯组陶瓷电容器由于容量较大而在军工、民用领域广泛使用，其制造过程是采用一个焊接框架，焊接框架内设有引出端及焊接筋条，将多只芯片焊接在焊接筋条上，然后将芯片封装并去除框架废料后制得多芯组陶瓷电容器。有一种多芯组陶瓷电容器的引出端为片状结构，在将芯片焊接在焊接框架、用环氧树脂模压封装并去除框架废料后，需将片状的引出端压靠并紧贴在产品的表面，在实际压贴过程中发现，压贴时片状的引出端不易弯折，压贴较为困难，且有时由于弯折力度过大而损伤模压本体。

实用新型内容

本实用新型的主要目的在于克服现有技术中具有片状引出端的陶瓷电容器引出端压贴较为困难的缺点，提供陶瓷电容器焊接框架，可使得引出端成型时更易弯折。

本实用新型采用如下的技术方案：

陶瓷电容器焊接框架，包括有框架本体，该框架本体的两端均设有片状的引出端，该两个引出端分别引出有焊接筋条，该引出端与该焊接筋条临近的一端开设有开孔。

所述引出端为矩形。

所述开孔为矩形孔。

由上述对本实用新型的描述可知，与现有技术相比，本实用新型的陶瓷电容器焊接框架由于在引出端与焊接筋条临近的一端开设有开孔，在将引出端压靠并紧贴在产品的表面时由于需要弯折的引出端面积减小，更易弯折成型，且不会损伤封装好的模压本体，保证产品质量稳定。

附图说明

图1为本实用新型陶瓷电容器的焊接框架具体实施方式的结构示意图；

图2为本实用新型具体实施方式多个焊接框架相连的结构示意图；

图3为采用本实用新型陶瓷电容器的焊接框架制得的陶瓷电容器的结构示意图。

具体实施方式

以下通过具体实施方式对本实用新型作进一步的描述。

参照图1，本实用新型陶瓷电容器的焊接框架10，包括有框架本体11，框架本体11的两端设有矩形的引出端21、22，引出端21引出有焊接筋条23，引出端22引出有焊接筋条26，引出端21与焊接筋条23临近的一端开设有矩形开孔24，引出端22与焊接筋条26临近的一端开设有矩形开孔25。

参照图2，在实际生产时，本实用新型的焊接框架10是多个排列在一起构成焊接框架组30的。

参照图1和图3，本实用新型的陶瓷电容器焊接框架10由于在引出端21、22与焊接筋条23、26临近的一端开设有开孔24、25，在将引出端21、22压靠并紧贴在产品的表面时由于需要弯折的引出端面积减小，更易弯折成型，且不会损伤封装好的模压本体40，从而充分保证产品质量稳定可靠。

上述仅为本实用新型的一个具体实施方式，但本实用新型的设计构思并不局限于此，凡利用此构思对本实用新型进行非实质性的改动，均应属于侵犯本实用新型保护范围的行为。