[实用新型]陶瓷电容器焊接框架有效
| 申请号： | 201120411554.2 | 申请日： | 2011-10-26 |
| 公开（公告）号： | CN202275717U | 公开（公告）日： | 2012-06-13 |
| 发明（设计）人： | 贺卫东;郑惠茹;雷财万 | 申请（专利权）人： | 福建火炬电子科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01G4/228 | 分类号： | H01G4/228 |
| 代理公司： | 厦门市首创君合专利事务所有限公司 35204 | 代理人： | 李秀梅 |
| 地址： | 362000 福建省泉州*** | 国省代码： | 福建;35 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 陶瓷 电容器 焊接 框架 | ||
【权利要求书】：
1.陶瓷电容器焊接框架，包括有框架本体，该框架本体的两端均设有片状的引出端，该两个引出端分别引出有焊接筋条，其特征在于：该引出端与该焊接筋条临近的一端开设有开孔。
2.如权利要求1所述的一种陶瓷电容器焊接框架，其特征在于：所述引出端为矩形。
3.如权利要求2所述的一种陶瓷电容器焊接框架，其特征在于：所述开孔为矩形孔。
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