[实用新型]阻热式壳体降温结构

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种降温结构，特别是涉及一种阻热式壳体降温结构，尤指一种可适当阻隔热源附近部位的热量扩散，以使周侧外壳部位得以保持均温分布状态的降温结构。

背景技术

如图1、图2所示，其一应用于狭小空间内的常见传统散热机构，主要于一由壳罩31、底板32组成的外壳3内设置一电路板10，于该电路板10上设有至少一热源1(可为CPU、功率晶体或其它可产生热量的电子组件)，于各热源1上可经由一导热件11结合于散热装置5(可为散热片、导热管等组件)上；实际应用时，藉由该导热件11的极佳热传导效率，可将各热源1所产生的热量传输至该散热装置5(散热片)上，并经由该散热装置5(散热片)对外发散。

然而，由于一般金属材料的热传导特性大多为具有极佳的纵向热传导效果，但其横向的热传导效果确非优异，因此该金属材质的导热件11虽可将该热源1所产生的热量快速地传导至散热装置5(散热片)上，但在散热装置5(散热片)发散热量的过程中，该热能会经由辐射或对流的方式直接传导至外壳5内表面上，使该外壳5于对应热源1附近的部位会产生较高的温度，造成整体上温度分布不均的情形。

因此，对于具有上述应用缺点的常见散热机构，还需研究改进。

实用新型内容

本实用新型要解决的技术问题是提供一种阻热式壳体降温结构，通过该结构可阻止热源的热量直接扩散至外壳内侧表面的对应部位，而能避免外壳上的温度分布不均情形。

为解决上述技术问题，本实用新型的阻热式壳体降温结构，其至少包括：一外壳，其内部容许置入可产生热量的热源；一具有热阻效应的阻热部，设置于该外壳内侧表面对应于该热源发散热量的部位。

依上述结构，其中该阻热部为一设于该外壳内表面的一变形部位，藉由该变形部位以增加该热源与外壳内侧表面之间的距离。

依上述结构，其中该阻热部为一设于该外壳内表面的一凹陷空间。

依上述结构，其中该阻热部包括一结合于外壳内表面的隔热组件。

依上述结构，其中该隔热组件为一片状体。

依上述结构，其中该隔热组件经由一黏着层黏着于该外壳内表面。

依上述结构，其中该热源与阻热部之间设有一可将热量均匀扩散的传导扩散片。

依上述结构，其中该热源与传导扩散片之间设有一具高导热效率的导热件，且该导热件分别与该热源、传导扩散片相接触。

采用上述结构，本实用新型可于热源附近或热量集中等高温部位与外壳之间形成一具热阻的阻热部，藉以适当阻隔该高温的发散，避免造成局部区域产生异常的温度升高，并确保整体的外壳表面保持均温状态。

附图说明

下面结合附图与具体实施方式对本实用新型作进一步详细的说明：

图1是常见的散热机构的结构分解图；

图2是常见的散热机构的组合剖面图

图3是本实用新型第一实施例的结构分解图；

图4是本实用新型第一实施例的整体组合剖面图；

图5是本实用新型第二实施例的结构分解图；

图6是本实用新型第二实施例的整体组合剖面图；

图7是本实用新型第二实施例的热量扩散情形示意图。

图中附图标记说明如下：

1为热源，      11为导热件，   10为电路板

2为传导扩散片，3为外壳，      31为壳罩

32为底板，     4、40为阻热部，41为黏着层

5为散热装置

具体实施方式

为对本实用新型的目的、功效及特征有更具体的了解，现配合附图及附图标记，详述如下：