[实用新型]阻热式壳体降温结构有效
| 申请号： | 201120411349.6 | 申请日： | 2011-10-25 |
| 公开（公告）号： | CN202310428U | 公开（公告）日： | 2012-07-04 |
| 发明（设计）人： | 吴哲元 | 申请（专利权）人： | 吴哲元 |
| 主分类号： | H05K7/20 | 分类号： | H05K7/20 |
| 代理公司： | 上海浦一知识产权代理有限公司 31211 | 代理人： | 高月红 |
| 地址： | 中国台湾新*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 阻热式 壳体 降温 结构 | ||
1.一种阻热式壳体降温结构，其特征在于：至少包括：
一外壳，其内部容许置入可产生热量的热源；
一具有热阻效应的阻热部，设置于该外壳内侧表面对应于该热源发散热量的部位。
2.如权利要求1所述的阻热式壳体降温结构，其特征在于：所述阻热部为一设于该外壳内表面的一变形部位，藉由该变形部位以增加该热源与外壳内侧表面之间的距离。
3.如权利要求2所述的阻热式壳体降温结构，其特征在于：所述阻热部为一设于该外壳内表面的一凹陷空间。
4.如权利要求1所述的阻热式壳体降温结构，其特征在于：所述阻热部包括一结合于外壳内表面的隔热组件。
5.如权利要求4所述的阻热式壳体降温结构，其特征在于：所述隔热组件为一片状体。
6.如权利要求4或5所述的阻热式壳体降温结构，其特征在于：所述隔热组件经由一黏着层黏着于该外壳内表面。
7.如权利要求1-5任一项所述的阻热式壳体降温结构，其特征在于：所述热源与阻热部之间设有一可将热量均匀扩散的传导扩散片。
8.如权利要求6所述的阻热式壳体降温结构，其特征在于：所述热源与阻热部之间设有一可将热量均匀扩散的传导扩散片。
9.如权利要求7所述的阻热式壳体降温结构，其特征在于：所述热源与传导扩散片之间设有一具高导热效率的导热件，且该导热件分别与该热源、传导扩散片相接触。
10.如权利要求8所述的阻热式壳体降温结构，其特征在于：所述热源与传导扩散片之间设有一具高导热效率的导热件，且该导热件分别与该热源、传导扩散片相接触。
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