[实用新型]光固化的LED封装结构有效
| 申请号： | 201120402068.4 | 申请日： | 2011-10-20 |
| 公开（公告）号： | CN202395028U | 公开（公告）日： | 2012-08-22 |
| 发明（设计）人： | 周义才 | 申请（专利权）人： | 周义才 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/56 |
| 代理公司： | 深圳市德力知识产权代理事务所 44265 | 代理人： | 林才桂 |
| 地址： | 台北市民生东路*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 光固化 led 封装 结构 | ||
【权利要求书】：
1.一种光固化的LED封装结构，其特征在于，其置于室温的紫外光下固化，该LED封装结构包括：
基板，为金属或陶磁材质；及
LED芯片，设于该基板上；以及
封胶层，掺有荧光粉及光阻剂，覆盖于该LED芯片上。
2.如权利要求1所述的光固化的LED封装结构，其特征在于，该LED芯片采用蓝光LED芯片，而该封胶层的荧光粉采用黄色。
3.如权利要求1所述的光固化的LED封装结构，其特征在于，该封胶层为硅胶。
4.如权利要求1所述的光固化的LED封装结构，其特征在于，该基板为具有凹部的型体。
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