[实用新型]光固化的LED封装结构

说明书

技术领域

本实用新型关于一种光固化的LED封装结构，特别关于一种能够确保LED的出光率、色温、演色性一致性，且能够提升生产循环效率并符合节能减碳需求的LED封装结构。

背景技术

近年来白光的发光二极管(Light Emitting Diode，LED)产业蓬勃发展，传统照明光源如：白炽灯、荧光灯已逐渐被取代，因此，发展白光LED显得特别重要。现有LED的封装结构，如图1所示，LED的封装结构5包括：金属或陶磁的基板50；及设于该基板的蓝光LED芯片51；以及覆盖于该蓝光LED芯片上并掺有黄色荧光粉52的环氧树脂(epoxy)53(或是硅胶)等胶体，借该黄色荧光粉52受到蓝光LED芯片所发出的蓝光激光后，产生黄光，再与蓝光混合即可获的白光。

现有LED的封装结构除必须在高温下烘烤2至3小时，使其固化，生产循环效率差之外，且，采用的胶体为环氧树脂，因此，欲使白光LED的光通量/色温保持稳定，必须于点胶制程中将胶量与荧光剂的掺合比例保持固定，但是，白光LED的光通量与色温的参数随胶层厚度来设定，一旦经烘烤后参数值却很难一致，主要受热烘烤后产生物理上的化学变化(即是溶剂挥发或是水分子蒸发)，致使点胶作业前与烘烤作业后产生胶体的体积变化，而令封胶层厚度改变，厚度改变其光折射率也会随之改变，因而影响了LED封装结构的色温/光通量，基于此，必须于后段的制程中依色温/光通量进行产品分级程序，不仅制程繁琐亦不稳定。

除此之外，环氧树脂本身透光率不理想、不耐高温易老化(劣化)，当环氧树脂老化后会逐渐的产生光度衰减，进而影响LED芯片的取出亮度，尤其波长越短老化就越快，再加上存在蓝光LED芯片与黄色荧光粉混成白光的演色性不佳问题，因而现有LED的封装结构实难提升发光强度。而若采用硅胶，虽具有高透光性、高耐温度，但是蓝光LED芯片与黄色荧光粉混成的白光所存在演色性不佳问题仍无法有效解决，因此，提升发光强度及生产循环效率差等问题仍有待解决。

实用新型内容

本实用新型的目的，在于提供一种光固化的LED封装结构，该LED封装结构能够借光所产生的低温化学热，于短时间内达到固化效果，以确保LED的出光率、色温、演色性一致性。

本实用新型的又一目的，在于提供一种光固化的LED封装结构，能够提升生产循环效率并符合节能减碳需求。

为达到上述目的，本实用新型提供一种光固化的LED封装结构，其置于室温的紫外光(Ultraviolet，UV)下固化，该LED封装结构包括：

基板，为金属或陶磁材质；及

LED芯片，设于该基板上；以及

封胶层，掺有荧光粉及光阻剂，覆盖于该LED芯片上。

该LED芯片采用蓝光LED芯片，而该封胶层的荧光粉采用黄色。

该封胶层为硅胶。

该基板为具有凹部的型体。

本实用新型的有益效果：本实用新型的光固化的LED封装结构，能够借光所产生的低温化学热，于短时间内达到固化效果，以确保LED的出光率、色温、演色性一致性，且能够提升生产循环效率并符合节能减碳需求。

为了能更进一步了解本实用新型的特征以及技术内容，请参阅以下有关本实用新型的详细说明与附图，然而附图仅提供参考与说明用，并非用来对本实用新型加以限制。

附图说明

下面结合附图，通过对本实用新型的具体实施方式详细描述，将使本实用新型的技术方案及其它有益效果显而易见。

附图中，

图1为现有LED封装结构的平面示意图；

图2为本实用新型的光固化的LED封装结构的平面示意图。

具体实施方式

为更进一步阐述本实用新型所采取的技术手段及其效果，以下结合本实用新型的优选实施例及其附图进行详细描述。

请参阅图2，本实用新型的光固化的LED封装结构1，包括：基板2、LED芯片3及封胶层4等结构，其中该基板2为金属或陶磁材质，为具有凹部20的型体。该LED芯片3采用蓝光LED芯片，设于该基板的凹部20中央位置上。该封胶层4覆盖于该LED芯片3上，采具有绝佳的散热与透气效果的硅胶(silicone)，并掺有黄色荧光粉60及光阻剂61，如是，黄色荧光粉60受到蓝光LED芯片3所发出的蓝光激光后，产生黄光，再与蓝光混合即可获的白光。