[实用新型]发光二极管的承载支架及其封装结构

说明书

技术领域

本实用新型是关于一种发光二极管的承载支架及其封装结构，尤指一种具有更佳散热效果进而增加发光二极管寿命的发光二极管的承载支架及其封装结构。

背景技术

已知发光二极管封装结构主要包括有一承载支架、一发光二极管芯片、以及一透镜体，发光二极管芯片放置于承载支架上，透镜体覆盖于发光二极管芯片表面。而已知的承载支架包含一绝缘框体、正负电极接脚、以及一散热片，绝缘框体一般是在散热片及电极接脚上通过射出成型，因此定位是否精确会严重影响产品的良率。

中国台湾专利公告号M384415揭露一种表面黏着型发光二极管承载支架，如图1A及1B所示，其中图1A为该发光二极管承载支架的结构示意图，图1B为该发光二极管承载支架的底视图。参考图1A，该发光二极管承载支架包含一绝缘框体10、电极接脚片12、以及一散热片11，其中电极接脚片12放置于散热片11的两侧，且电极接脚片12与散热片11嵌埋于绝缘框体10，而绝缘框体10具有开孔101，以显露散热片11上的发光二极管芯片设置区Z。

不过，上述已知承载支架是将散热片11设置于绝缘框体10的中央，而电极接脚片12设置于散热片11两侧，如此散热片11会受限于左右两侧的电极接脚片12而无法扩展至最大，尤其当此种承载支架应用于超薄机种的电子装置中更是如此，致使散热效果受到局限。

创作人基于此原因，本于积极创作的精神，亟思一种可在不变更原本线宽线距及外型的前提下仍能有效改善散热效果的发光二极管承载支架，几经研究实验终至完成本实用新型。

实用新型内容

本实用新型的主要目的是在提供一种发光二极管的承载支架，能在不更变线宽线距及外型下，将芯片放置处旋转45度、散热片改为斜对角，增加约70％的散热面积，达到承载支架最小化功率最大化的效果。

为达成上述目的，本实用新型的一态样提供一种发光二极管的承载支架，包括：一四角框体，具有一开孔；一散热片，以对角方式设置于该四角框体上且具有一发光二极管芯片设置区，其中，该发光二极管芯片设置区由该四角框体的该开孔暴露；以及二电极接脚，设置于该四角框体且由该散热片隔开。

本实用新型的发光二极管的承载支架，相较于已知将散热片设置于框体中央的承载支架，由于其中的散热片是以对角方式设置于该四角框体上，因此可以使散热片的面积增加70％以上，使散热效果提升进而增加后续受封装的发光二极管芯片的寿命。

上述发光二极管的承载支架中，该散热片可具有一辅助固定孔，且该四角框体的底部可具有一凸出部，该凸出部位于该散热片的该辅助固定孔中，如此可促使该散热片固定于该四角框体上。

上述发光二极管的承载支架中，该散热片还可具有一内缩部，以空出空间供所述电极接脚设置，防止散热片与所述电极接脚电性连接而产生短路，其中，该内缩部举例可呈弧形，但本实用新型不局限于此。

上述发光二极管的承载支架中，所述电极接脚可分别具有一阶凸部，该阶凸部是伸入该四角框体，而可所述电极接脚让固定于该四角框体中并供后续封装工艺发光二极管芯片打线连接用。

本实用新型的另一态样提供一种发光二极管封装结构，包括：一承载支架，其包含：一四角框体，具有一开孔；一散热片，以对角方式设置于该四角框体上且具有一发光二极管芯片设置区，其中，该发光二极管芯片设置区由该四角框体的该开孔暴露；及二电极接脚，设置于该四角框体且由该散热片隔开；以及一发光二极管芯片，配置于该散热片的该发光二极管芯片设置区上。

上述发光二极管封装结构可还包括一导线，连接该发光二极管芯片与所述电极接脚，且可还包括一透镜体，覆盖该导线与该发光二极管芯片及所述电极接脚的连接点。

所述承载支架的该散热片具有一辅助固定孔。

本实用新型的有益效果是：发光二极管承载支架及其封装结构中，将芯片放置处旋转45度、散热片改为斜对角，可使旋转后的芯片放置处较接近正方形，有利于后续封装工艺如萤光粉涂布及透镜体的光学设计等，且因其中散热片面积较已知扩大70％，故具有更佳的散热效果，以利于大幅提升发光二极管芯片的寿命。

附图说明

为使审查员对本实用新型的目的、特征及功效能够有更进一步的了解与认识，以下请配合附图及实施例详述如后，其中：

图1A为已知发光二极管承载支架的结构示意图。

图1B为图1A的发光二极管承载支架的底视图。

图2A是本实用新型实施例一中发光二极管的承载支架的结构示意图。

图2B是本实用新型实施例一中发光二极管的承载支架的底视图。