[实用新型]发光二极管的承载支架及其封装结构有效
| 申请号： | 201120396735.2 | 申请日： | 2011-10-18 |
| 公开（公告）号： | CN202285248U | 公开（公告）日： | 2012-06-27 |
| 发明（设计）人： | 黄怡智;翟春郁;詹铭赜 | 申请（专利权）人： | 福华电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/64 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人： | 汤保平 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 发光二极管 承载 支架 及其 封装 结构 | ||
1.一种发光二极管的承载支架，其特征在于，包括：
一四角框体，具有一开孔；
一散热片，以对角方式设置于该四角框体上且具有一发光二极管芯片设置区，其中，该发光二极管芯片设置区由该四角框体的该开孔暴露；以及
二电极接脚，设置于该四角框体且由该散热片隔开。
2.如权利要求1所述的发光二极管的承载支架，其特征在于，其中，该散热片具有一辅助固定孔。
3.如权利要求2所述的发光二极管的承载支架，其特征在于，其中，该四角框体具有一凸出部，该凸出部位于该散热片的该辅助固定孔中。
4.如权利要求3所述的发光二极管的承载支架，其特征在于，其中，该散热片还具有一内缩部。
5.如权利要求4所述的发光二极管的承载支架，其特征在于，其中，该内缩部呈弧形。
6.如权利要求5所述的发光二极管的承载支架，其特征在于，其中，所述电极接脚分别具有一阶凸部，该阶凸部伸入该四角框体。
7.一种发光二极管封装结构，其特征在于，包括：
一承载支架，其包含：
一四角框体，具有一开孔；
一散热片，以对角方式设置于该四角框体上且具有一发光二极管芯片设置区，其中，该发光二极管芯片设置区由该四角框体的该开孔暴露；
二电极接脚，设置于该四角框体且由该散热片隔开；以及
一发光二极管芯片，配置于该散热片的该发光二极管芯片设置区上。
8.如权利要求7所述的发光二极管封装结构，其特征在于，还包括一导线，连接该发光二极管芯片与所述电极接脚。
9.如权利要求8所述的发光二极管封装结构，其特征在于，还包括一透镜体，覆盖该导线与该发光二极管芯片及所述电极接脚的连接点。
10.如权利要求7所述的发光二极管封装结构，其特征在于，其中，该承载支架的该散热片具有一辅助固定孔。
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