[实用新型]LED封装支架及LED光源

说明书

技术领域

本实用新型涉及LED技术领域，尤其涉及LED封装支架及LED光源。

背景技术

发光二极管(Light Emitting Diode，LED)光源节能效果好、使用寿命长、可控制发光频谱，应用范围广泛。LED光源包括：基板以及设置在所述基板上的LED芯片，基板与LED芯片上覆盖有用于封装LED芯片的有机层(如硅胶等)。

当前，LED光源通过提高功率以及集成使用实现其高亮度及发光均匀，但也同时提高了LED光源的热量。

在实现本实用新型的过程中，发明人发现现有技术中至少存在如下问题：

由于LED光源长时间在高温环境下工作，基板与LED芯片上覆盖的用于封装LED芯片的有机层产生老化，而造成有机层脱离基板，从而造成LED光源损坏。

发明内容

本实用新型的实施例提供一种LED封装支架及LED光源，用于解决现有技术中LED光源长时间在高温环境下工作，造成基板与LED芯片上覆盖的有机层老化而脱离基板的问题。

为达到上述目的，本实用新型的实施例采用如下技术方案：

一种LED封装支架，包括：基板，所述基板的四边设置有挡圈，所述挡圈通过无机连接体与所述基板连接为一体。

优选的，所述无机连接体为玻璃浆料固化后形成的连接体。这样采用玻璃浆料固化形成的连接体，无机层长期在高温环境下工作不会老化。

具体的，所述挡圈为金属挡圈、陶瓷挡圈或玻璃挡圈。这样采用金属挡圈、陶瓷挡圈或玻璃挡圈，长期在高温环境下工作不会老化或老化速度非常缓慢，提高了LED封装支架的使用寿命。

优选的，所述基板为陶瓷基板。所述陶瓷可以是氧化铝陶瓷、低温烧结陶瓷、氧化锆陶瓷或氮化铝陶瓷，这些陶瓷具有高导热性，有利于LED光源散热，陶瓷本身具有高反光性，或陶瓷上设置金属层，提高反光性，陶瓷绝缘性高，提高了电路安全性，另外陶瓷的膨胀系数和LED芯片膨胀系数接近，防止基板与LED芯片间的热疲劳损伤。

具体的，所述陶瓷基板背向所述挡圈的面设置有金属基板，所述金属基板通过无机层与所述陶瓷基板连接为一体。金属基板具有高强度，而陶瓷基板强度低，易碎，通过金属基板与陶瓷基板的结合，提高了LED封装支架的机械强度。

优选的，所述无机层为玻璃浆料固化后形成的连接体。这样采用玻璃浆料固化连接陶瓷基板与金属基板，长期在高温环境下工作不会老化，陶瓷基板与金属基板连接牢固。

一种LED光源，包括LED芯片及LED封装支架，所述LED芯片设置在所述LED封装支架内。

本实用新型实施例提供的LED封装支架及LED光源，由于基板的四边设置有挡圈，并通过无机连接体与所述基板连接为一体，对设置在LED封装支架内的用于封装LED芯片的有机层进行卡合，同时采用无机连接体不易老化，使得所述有机层不会脱离基板。与现有技术相比，本实用新型实施例能够解决由于LED光源长期处在高温环境下，造成封装LED芯片的有机层老化而脱离基板的问题。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本实用新型实施例提供的LED封装支架的结构示意图一；

图2为本实用新型实施例提供的LED封装支架的结构示意图二；

图3为本实用新型实施例提供的LED光源的结构示意图。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

为了使本实用新型技术方案的优点更加清楚，下面结合附图和实施例对本实用新型作详细说明。

本实用新型实施例提供的LED封装支架，如图1所示，包括：基板11，所述基板11的四边设置有挡圈12，所述挡圈12通过无机连接体13与所述基板11连接为一体。