[实用新型]LED封装支架及LED光源有效
| 申请号： | 201120379050.7 | 申请日： | 2011-09-27 |
| 公开（公告）号： | CN202259422U | 公开（公告）日： | 2012-05-30 |
| 发明（设计）人： | 黄细阳;付国军 | 申请（专利权）人： | 京东方科技集团股份有限公司;北京北旭电子玻璃有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/56 |
| 代理公司： | 北京中博世达专利商标代理有限公司 11274 | 代理人： | 申健 |
| 地址： | 100015 *** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | led 封装 支架 光源 | ||
【权利要求书】：
1.一种LED封装支架，包括：基板，其特征在于，
所述基板的四边设置有挡圈，所述挡圈通过无机连接体与所述基板连接为一体。
2.根据权利要求1所述的支架，其特征在于，所述无机连接体为玻璃浆料固化后形成的连接体。
3.根据权利要求1所述的支架，其特征在于，所述挡圈为金属挡圈、陶瓷挡圈或玻璃挡圈。
4.根据权利要求1-3任一项所述的支架，其特征在于，所述基板为陶瓷基板。
5.根据权利要求4所述的支架，其特征在于，所述陶瓷基板背向所述挡圈的面设置有金属基板，所述金属基板通过无机层与所述陶瓷基板连接为一体。
6.根据权利要求5所述的支架，其特征在于，所述无机层为玻璃浆料固化后形成的连接体。
7.一种LED光源，包括LED芯片，其特征在于，还包括权利要求1-6任一项所述的LED封装支架，所述LED芯片设置在所述LED封装支架内。
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