[实用新型]单层可接地屏蔽软性线路板

说明书

技术领域

本实用新型涉及线路板屏蔽技术领域，尤其涉及一种单层可接地屏蔽软性线路板。

背景技术

目前，在线路板设计领域，软性线路板(FPC，FI exible Printed Circuit)的形式越来越多，包括滑动FPC、键盘FPC、侧键FPC、翻盖FPC和各类转接FPC等。例如，对于需要增强屏蔽和良好接地的滑动软性线路板来说，常用的设计方案是通过添加单独的屏蔽层或者将滑动软性线路板设计为双层来实现。

具体来说，在实现滑动软性线路板的接地屏蔽时，一种方式是通过贴单独的屏蔽层，例如导电银箔来实现屏蔽；另一种就是将滑动软性线路板两端的连接器补强处做成导电形式，通过补强处与上下滑盖之间很好的接地来达到良好的屏蔽效果，而这样也需要在软性线路板两端的连接器端把软性线路板做成双层，才能实现补强处的良好接地。

从以上现有技术的方案可知，要实现软性线路板的接地屏蔽效果，需要增加单独的屏蔽层或将软性线路板制作为双层软性线路板，这样不但增加了软性线路板的制作成本，而且对软性线路板的可靠性也有一定的影响。

发明内容

本实用新型的目的是提供一种单层可接地屏蔽软性线路板，它能够增强单层软性线路板的接地屏蔽效果，同时节省制作时间和成本，并提高软性线路板的可靠性。

为实现上述目的，本实用新型采用以下技术解决方案：一种单层可接地屏蔽软性线路板，它包含原单层软性线路板，其特征在于在所述的原单层软性线路板一边延伸外接一个可接地的导电区域。

所述的导电区域可弯折，并通过弯折后的导电区域接地实现对所述原单层软性线路板的接地屏蔽。

所述的导电区域可弯折180度，紧贴于所述原单层软性线路板连接器端的补强处。

本实用新型它还含有其他多个单层软性线路板，所述的其他多个单层软性线路板与原单层软性线路板另一边按照对称的方式依次延伸连接，所述其他多个单层软性线路板沿对称轴可依次弯折180度叠加在一起，并通过所述导电区域接地实现对各个单层软性线路板的接地屏蔽。

由上述所提供的技术方案可以看出，在原单层软性线路板一边延伸制作出一块导电区域，并通过该导电区域接地来实现所述原单层软性线路板的接地屏蔽，这样就可以避免现有技术多层转接实现的屏蔽层，而只需通过同一层的导电区域就可以实现接地屏蔽，从而增强了单层软性线路板的接地屏蔽效果；同时相比现有技术贴合设计的技术方案，还可以节省相应的材料成本；在制作上，还能减少钻孔、镀铜、单面贴合等工序时间；而且由于本实用新型只需要在单层上就可以实现接地屏蔽，不存在贴胶或机械连接，这样也能提高软性线路板的机械可靠性。

附图说明

图1为本实用新型所举具体实例的设计结构示意图。

图2为本实用新型所举具体实例中对折后的设计结构示意图。

具体实施方式

如图1所示，所举具体实例为滑动软性线路板的设计结构，它包含原单层软性线路板2和可接地的导电区域1，所述的导电区域1外接在所述原单层软性线路板2一边的延伸段上，所述的导电区域1为一块露铜区域，所述的导电区域1可弯折，并可弯折180度紧贴于所述原单层软性线路板2连接器端3的补强处(如图2所示)。在对折后，该软性线路板的连接器端3就可以实现类似双层软性线路板的效果，使得该软性线路板的连接器端3能够很好和其他部分接地，增强了单层软性线路板的接地屏蔽效果，同时节省制作时间和成本，并提高软性线路板的可靠性。

当需要设计对多个单层软性线路板接地屏蔽时，可以将所述原单层软性线路板2一边与所述的其他多个单层软性线路板按照对称的方式依次延伸连接，所述其他各单层软性线路板沿对称轴可依次弯折180度叠加在一起(由于多个单层软性线路板之间的连接属于平面组合连接，连接结构较简单，具体结构图没有提供)，所述原单层软性线路板2另一边再延伸连接所述可接地的导电区域1，并通过该导电区域1接地来实现对多层软性线路板的接地屏蔽。

综上所述，本实施例可以避免现有技术多层转接实现的屏蔽层，而只需通过同一层的导电区域就可以实现接地屏蔽，从而增强了单层软性线路板的接地屏蔽效果；同时相比现有技术贴合设计的技术方案，还可以节省相应的材料成本；在制作上，还能减少钻孔、镀铜、单面贴合等工序时间；而且由于本实施例只需要在单层上就可以实现接地屏蔽，不存在贴胶或机械连接，这样也能提高软性线路板的机械可靠性。

以上所述，仅为本实用新型较佳的具体实施方式，但本实用新型的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本实用新型实施例揭露的技术范围内，可轻易想到的变化或替换，都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。