[实用新型]单层可接地屏蔽软性线路板有效
| 申请号： | 201120370105.8 | 申请日： | 2011-09-29 |
| 公开（公告）号： | CN202262045U | 公开（公告）日： | 2012-05-30 |
| 发明（设计）人： | 庄瑞国;徐剑初;谢晓春 | 申请（专利权）人： | 温州银河电子有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 325025 浙江省温州市*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 单层 接地 屏蔽 软性 线路板 | ||
【权利要求书】：
1.一种单层可接地屏蔽软性线路板，它包含原单层软性线路板(2)，其特征在于在所述的原单层软性线路板(2)一边延伸外接一个可接地的导电区域(1)。
2.根据权利要求1所述的单层可接地屏蔽软性线路板，其特征在于所述的导电区域(1)可弯折，并通过弯折后的导电区域(1)接地实现对所述原单层软性线路板(2)的接地屏蔽。
3.根据权利要求2所述的单层可接地屏蔽软性线路板，其特征在于所述的导电区域(1)可弯折180度，紧贴于所述原单层软性线路板(2)连接器端(3)的补强处。
4.根据权利要求3所述的单层可接地屏蔽软性线路板，其特征在于它还含有其他多个单层软性线路板，所述的其他多个单层软性线路板与原单层软性线路板另一边按照对称的方式依次延伸连接，所述的其他多个单层软性线路板沿对称轴可依次弯折180度叠加在一起，并通过所述导电区域(1)接地实现对各个单层软性线路板的接地屏蔽。
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