[实用新型]一种基于可调谐激光吸收技术的痕量气体分析装置有效

专利信息
申请号: 201120367255.3 申请日: 2011-09-30
公开(公告)号: CN202362243U 公开(公告)日: 2012-08-01
发明(设计)人: 胡雪蛟;刘翔 申请(专利权)人: 武汉米字科技有限公司
主分类号: G01N21/39 分类号: G01N21/39
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 430000 湖北省武*** 国省代码: 湖北;42
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摘要:
搜索关键词: 一种 基于 调谐 激光 吸收 技术 痕量 气体 分析 装置
【说明书】:

技术领域

实用新型涉及气体分析领域,尤其涉及一种基于可调谐激光吸收技术的痕量气体分析装置。 

背景技术

大气中除了氮氧之外还包括许多痕量气体成分,比如水分(与气象变化有关)、二氧化碳、甲烷(温室气体)、氮硫的氧化物(与大气污染有关)等。这些气体成分与灾害性天气、环境变化、航空航天以及中高层大气中复杂的光化学过程紧密相关,是大气科学、环境科学和空间物理学等共同关心的课题。然而,对痕量气体的分析和研究,尤其是中高层大气中的痕量气体的分析和研究,长期以来还相当薄弱。其关键原因在于缺少有效的探测技术和探测设备。其技术难点,一是在于离地面较高,温度和力学条件极端特殊,许多近地面常用的气体分析仪器不能使用或不能取得较好的测量结果;二是在于该中高层大气为中性稀薄复杂混合气体,对其中的痕量组分进行探测和分析难度很大。 

因此,需要提供一种基于可调谐激光吸收技术的痕量气体分析装置以解决上述问题。 

实用新型内容

为了解决该问题,本实用新型公开了一种基于可调谐激光吸收技术的痕量气体分析装置,所述分析装置包括光学模块、流体模块、电子模块和机械封装模块,所述光学模块包括可调谐半导体激光器、中空光导和二极管激光接收器,所述中空光导设置在所述可调谐半导体激光器与所述二极管激光接收器之间,所述流体模块包括采样净化室,所述采样净化室通过第一管道与所述中空光导的末端连接,所述中空光导的首端连接有第二管道以排出气体,所述电子模块包括半导体激光器调谐控制装置、信号处理与分析装置、温度控制装置和雷达通讯装置,所述机械封装模块用以封装上述的各个部件并进行温度控制和机械支持防护。 

较佳地,所述可调谐半导体激光器采用应用量子级联激光器。 

较佳地,所述流体模块采用柱形过滤阵列分离较大颗粒,采用多孔材料分离较小颗粒。 

较佳地,所述流体模块上还设置有无阀门的压电高频震荡的压力泵。 

较佳地,所述电子模块还包括第一级温度控制装置和第二级温度控制装置。 

较佳地,所述第一级温度控制装置采用反馈控制,所述第二级温度控制装置使用前馈加反馈控制。 

较佳地,所述机械封装模块采用低温共烧陶瓷基片并在其上进行塑封。 

通过本实用新型的基于可调谐激光吸收技术的痕量气体分析装置,可以对中高层大气进行直接、精细的成分分析,是一种微小化、低成本、高精度、高可靠的中高层大气成分分析装置。 

在实用新型内容部分中引入了一系列简化形式的概念,这将在具体实施方式部分中进一步详细说明。本实用新型内容部分并不意味着要试图限定出所要求保护的技术方案的关键特征和必要技术特征,更不意味着试图确定所要求保护的技术方案的保护范围。 

以下结合附图,详细说明本实用新型的优点和特征。 

附图说明

图1是根据本实用新型一个实施例的基于可调谐激光吸收技术的痕量气体分析装置的示意图; 

图2是气体成分分析的工作原理图。 

具体实施方式

在下文的描述中,给出了大量具体的细节以便提供对本实用新型更为彻底的理解。然而,对于本领域技术人员来说显而易见的是,本实用新型可以无需一个或多个这些细节而得以实施。在其他的例子中,为了避免与本实用新型发生混淆,对于本领域公知的一些技术特征未进行描述。 

为了彻底了解本实用新型,将在下列的描述中提出详细的结构。显然,本实用新型的施行并不限定于本领域的技术人员所熟习的特殊细节。本实用新型的较佳实施例详细描述如下,然而除了这些详细描述外,本实用新型还可以具有其他实施方式。 

以下参考附图对本实用新型的实施例做出详细描述。 

本实用新型的基于可调谐激光吸收技术的痕量气体分析装置包括光学模块、流体模块、电子模块和机械封装模块。 

光学模块包括可调谐半导体激光器101、中空光导102和二极管激光接收器103,中空光导102设置在可调谐半导体激光器101与二极管激光接收器103之间。可调谐半导体激光器101发出的激光通过中空光导102后由二极管激光接收器103接收。在中空光导102通入样本气体,样本气体吸收其中通过的激光,通过测量激光通过样本气体前后的光强,在气体的压力、光程、工作温度、气体吸收谱线在该温度时的谱线强度以及气体在该吸收谱线的线型函数已知的情况下,就能计算出气体组分的浓度。这种计算方法是现有技术中所公知的,在此不再赘述。 

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