[实用新型]一种用于检测背接触电池片的检测装置有效
申请号: | 201120355546.0 | 申请日: | 2011-09-21 |
公开(公告)号: | CN202259207U | 公开(公告)日: | 2012-05-30 |
发明(设计)人: | 蒋林;王栩生;章灵军 | 申请(专利权)人: | 苏州阿特斯阳光电力科技有限公司;阿特斯(中国)投资有限公司 |
主分类号: | H01L21/66 | 分类号: | H01L21/66;H01L31/18 |
代理公司: | 苏州创元专利商标事务所有限公司 32103 | 代理人: | 陶海锋;陆金星 |
地址: | 215129 江苏*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 用于 检测 接触 电池 装置 | ||
技术领域
本实用新型涉及一种检测装置,具体涉及一种用于检测背接触电池片的检测装置。
背景技术
目前,常规能源的持续使用带来了能源紧缺以及环境恶化等一系列经济和社会问题,发展太阳能电池是解决上述问题的途经之一。因此,世界各国都在积极开发太阳电池,而高转换效率、低成本是太阳电池发展的主要趋势,也是技术研究者追求的目标。
近年来,出现了新结构的背接触太阳能电池,其将电池片的正面N电极引到背面,与背面P电极一起构成背面电极结构,从而提高了太阳光的利用率,提高了太阳电池的光电转换效率。目前,背接触太阳能电池已经成为研发热点。
背接触太阳能电池的核心是背接触电池片,其结构为:在电池片的N电极连接点处设有通孔,通孔内设有浆料(如银浆),浆料的一端与晶体硅电池的正面电极结构连接,另一端构成所述N电极连接点,从而将电池片的正面N电极引到背面,与背面P电极一起构成背面电极结构。
由于背接触电池片上的通孔一般数量比较多,且可以随着正电极图形的改变而改变位置和数量,因此如何按照通孔位置准确制备通孔是制备背接触电池片的关键。现有技术中,通孔通常是由激光打出来的;因此需要检测通孔的位置是否存在偏移。目前,行业内还没有通用的检测装置和方法,直观的方法是用卡尺对应设计尺寸,测量(或抽测)通孔和电池片边缘的距离来判断通孔的位置是否准确。
显然,上述检测方式比较繁琐、效率低且容易带来人工误差,因此,开发一种检测装置,以快速、有效的检测通孔位置是否偏移,具有积极的现实意义。
发明内容
本实用新型的目的是提供一种用于检测背接触电池片的检测装置,以快速、有效的检测通孔的位置是否存在偏移。
为达到上述发明目的,本实用新型采用的技术方案是:一种用于检测背接触电池片的检测装置,从下至上依次包括底框和检测片,
所述底框上设有至少2个定位柱,底框的相邻两条边上各设有一定位条,相邻定位条相互垂直;
所述检测片上设有定位孔和镂空条,定位孔与所述定位柱配合,镂空条与所述定位条配合;
所述检测片上设有通孔,通孔的数量和排布与待测背接触电池片的通孔相同。
上文中,所述检测片上设有定位孔,定位孔与所述定位柱配合,因而,检测片通过定位柱串接定位于底框上。
所述底框的材料可以为金属或塑料等质地较硬的材料,足以用来承载一块等面积的玻璃以及太阳能电池片。
所述检测片是可替换件,既可以是制作网版的菲林也可以是纸张按照通孔图形设计打印而成,在激光打孔位置挖通孔,通孔的尺寸比电池片的通孔尺寸略大,具体尺寸可与正面图形的覆盖通孔的圆点尺寸相当。
玻璃板是透明材质;平整度要求高,用于承载电池片而不影响观察对准情况。
所述底框的相邻两条边上各设有一定位条,相邻定位条相互垂直。该定位条应当与待测电池片配合,用于电池片定位,以便后续的检测。
上述技术方案中,所述检测片的上方还设有玻璃板,玻璃板上设有与定位柱配合的定位孔、以及与定位条配合的镂空条。因而,检测片和玻璃板通过定位柱与底框连接,且检测片和玻璃板可以沿定位柱垂直方向自由活动。所述玻璃板的作用是利用其光滑表面以便于待测电池片的取放,避免电池片直接与检测片直接接触而产生摩擦,导致检测片或电池片损坏。
优选的技术方案,所述定位柱为4个,分布于底框的四角。
与之相应的另一种技术方案,一种用于检测背接触电池片的检测装置,从下至上依次包括底框、检测片和玻璃板,
所述底框上设有至少2个定位柱,
所述检测片和玻璃板上均设有定位孔,定位孔与所述定位柱配合,使检测片和玻璃板通过定位柱串接定位于底框上;
所述玻璃板的相邻两条边上各设有一定位条,相邻定位条相互垂直;
所述检测片上设有通孔,通孔的数量和排布与待测背接触电池片的通孔相同。
本实用新型的工作原理是:首先制作检测片,在通孔的相应位置挖空;然后按照从上到下玻璃板、检测片、底框的顺序,使玻璃板和检测片通过定位柱串接定位于底框上,三者叠放在一起;检测时,将待测背接触电池片放置在玻璃板上,两边紧靠定位条,然后在底框底部放置光源,通过观察通孔是否与检测片上的通孔重合并透光来检测激光打的孔是否对准;若透光就可以判断激光打孔位置准确,若不透光则说明打孔位置偏移,需要检查激光器或硅片尺寸。
由于上述技术方案运用,本实用新型与现有技术相比具有的优点是:
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造