[实用新型]一种用于清洗半导体硅片的清洗槽

说明书

技术领域

本实用新型涉及半导体工艺中硅片的清洗设备，具体地说是一种用于清洗半导体硅片的清洗槽。

背景技术

在现有工艺上，一般采用石英缸对半导体硅片进行冲洗，在冲洗前，需要将半导体硅片放入石英缸中进行冲洗，不但耗费大量的人工且效率不高，同时需要用去离子水对半导体硅片进行冲洗，增加了去离子水的成本。

发明内容

本实用新型的目的是针对现有技术的缺陷，提供一种结构简单，清洗效率高的用于清洗半导体硅片的清洗槽。

本实用新型的目的是通过以下技术方案解决的：

一种用于清洗半导体硅片的清洗槽，它包括清洗槽本体，所述清洗槽本体的清洗区内设有漏水搁板，该漏水搁板水平设置在清洗区内的中下部；所述清洗槽本体的侧壁外侧设有出水阀，所述的出水阀位于漏水隔板与清洗槽本体的槽底之间的侧壁上。

所述的漏水搁板上设有贯穿漏水搁板厚度的漏水孔。

所述的漏水孔呈圆形、椭圆形、方形、长方形或三角形中的一种或几种。

所述的漏水搁板上设有竖直设置的隔离板，所述的隔离板位于漏水搁板的等分线上。

所述漏水搁板上表面一侧的等分线处设有凹槽，所述的凹槽与隔离板的下端镶嵌相连。

所述清洗槽本体的侧壁上部设有提手，所述的提手对称设置在清洗槽本体的侧壁上。

所述的漏水搁板采用塑料板制成。

本实用新型相比现有技术有如下优点：

本实用新型可根据实际需要设计成尺寸大小不同的清洗槽，清洗槽内的漏水搁板上可放置两个及两个以上的插有半导体硅片的花篮，并缩短了半导体硅片的清洗时间和节省了去离子水的使用成本。

本实用新型结构简单、操作方便，减少了手工操作，并提高了工作效率，适宜在半导体硅片生产中推广使用。

附图说明

附图1是本实用新型的部分剖视结构示意图；

附图2是本实用新型的漏水隔板结构示意图。

其中：1—清洗槽本体；2—清洗区；3—漏水搁板；4—出水阀；5—漏水孔；6—隔离板；7—凹槽；8—提手。

具体实施方式

下面结合附图与实施例进一步阐明本实用新型，应理解这些实施例仅用于说明本实用新型而不用于限制本实用新型的范围，在阅读了本实用新型之后，本领域技术人员对本实用新型的各种等价形式的修改均落于本申请所附权利要求所限定的范围。

如图1和图2所示：一种用于清洗半导体硅片的清洗槽，它包括清洗槽本体1，在清洗槽本体1的清洗区2内设有塑料板制成的漏水搁板3，该漏水搁板3水平设置在清洗区2内的中下部，在漏水搁板3上设有贯穿漏水搁板3厚度的漏水孔5，漏水孔5呈圆形、椭圆形、方形、长方形或三角形中的一种或几种；在漏水搁板3上表面一侧的等分线处设有凹槽7，凹槽7内嵌入竖直设置在漏水搁板3上的隔离板6的下端，凹槽7的宽度与隔离板6的厚度相同，即隔离板6的下端嵌入凹槽7内固定设置在漏水搁板3上，以对放置在漏水搁板3上插有半导体硅片的花篮进行分隔清洗，本实用新型的附图2展示的为可同时放置两个花篮的漏水隔板3。在清洗槽本体1的侧壁外侧还设有控制去离子水流出的出水阀4，该出水阀4位于漏水隔板3与清洗槽本体1的槽底之间的侧壁上；另外在清洗槽本体1的侧壁上部还设有对称设置在清洗槽本体1侧壁上的提手8，以方便操作人员对清洗槽进行移动。

本实用新型在使用时，首先关闭清洗槽上的出水阀4，等待放满去离子水；接着将酸洗完毕的插有半导体硅片的花篮放置在清洗区2内的漏水搁板3上；然后打开出水阀4，将去离子水管对准花篮之间的半导体硅片进行冲洗，因为清洗过程中使用的试剂密度都大于水，所以试剂在水中都会往下沉淀，使得试剂随着出水阀4流出清洗槽，从而使半导体硅片达到最佳清洗效果。本实用新型可根据实际需要设计成尺寸大小不同的清洗槽，清洗槽内的漏水搁板上可放置两个及两个以上的插有半导体硅片的花篮，缩短了半导体硅片的清洗时间和节省了去离子水的使用成本；并且结构简单、操作方便，减少手工操作的同时提高了工作效率，适宜在半导体硅片生产中推广使用。

本实用新型未涉及的技术均可通过现有技术加以实现。