[实用新型]一种用于清洗半导体硅片的清洗槽

权利要求书

1.一种用于清洗半导体硅片的清洗槽，它包括清洗槽本体（1），其特征在于所述清洗槽本体（1）的清洗区（2）内设有漏水搁板（3），该漏水搁板（3）水平设置在清洗区（2）内的中下部；所述清洗槽本体（1）的侧壁外侧设有出水阀（4），所述的出水阀（4）位于漏水隔板（3）与清洗槽本体（1）的槽底之间的侧壁上。

2.根据权利要求1所述的用于清洗半导体硅片的清洗槽，其特征在于所述的漏水搁板（3）上设有贯穿漏水搁板（3）厚度的漏水孔（5）。

3.根据权利要求2所述的用于清洗半导体硅片的清洗槽，其特征在于所述的漏水孔（5）呈圆形、椭圆形、方形、长方形或三角形中的一种或几种。

4.根据权利要求1所述的用于清洗半导体硅片的清洗槽，其特征在于所述的漏水搁板（3）上设有竖直设置的隔离板（6），所述的隔离板（6）位于漏水搁板（3）的等分线上。

5.根据权利要求1或4所述的用于清洗半导体硅片的清洗槽，其特征在于所述漏水搁板（3）上表面一侧的等分线处设有凹槽（7），所述的凹槽（7）与隔离板（6）的下端镶嵌相连。

6.根据权利要求1所述的用于清洗半导体硅片的清洗槽，其特征在于所述清洗槽本体（1）的侧壁上部设有提手（8），所述的提手（8）对称设置在清洗槽本体（1）的侧壁上。

7.根据权利要求1所述的用于清洗半导体硅片的清洗槽，其特征在于所述的漏水搁板（3）采用塑料板制成。