[实用新型]一种LED封装模具

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种LED封装模具，特别涉及一种LED封装模具组。

背景技术

现有的LED芯片封装技术，大都采用金属模具进行封装，封装过程大致包括芯片检验、扩片、点胶、备胶、手工制片、自动装架、烧结、压焊、点胶封装、灌胶封装、模压封装、固化与后固化等工艺。

采用上述金属模具，在LED芯片的封装过程中，定位、合模都比较复杂，而且注胶物容易粘附在模具上，清理起来比较困难，为加工和使用带来了很多不便。

实用新型内容

本实用新型的目的是公开一种LED封装模具，以解决现有的金属模具使用过程繁琐、不易清理等难题。

本实用新型所述的LED封装模具，包括相互适配的支架和封装模，封装模采用塑料材料制成，支架和封装模均呈内部中空的管状设置，支架与封装模的中空部相互贯通，支架撑接在封装模的外边沿，封装模设置成与LED芯片卡接适配的圆环状，封装模的外圆环的圆周上开有注胶孔，注胶孔与LED芯片相应设置。

优选地，支架上设有多个封装模。

优选地，本申请的LED封装模具包括多个支架，多个支架相互平行的排列组合成模具组。

本实用新型的LED封装模具采用塑料透明模具代替传统的金属模具，注胶物不易粘附在模具上，清理起来也就比较简单；使用时，直接将模具卡扣在承装LED芯片的金属支架上，通过注胶孔将填充物注入，操作简单；注胶时，直接将铜柱埋入射出生产工艺，可有效防止铜柱脱落；同时，采用多个封装模和多排支架配合使用，使注胶过程更快捷，加工效率更高。

附图说明

图1是本实用新型的LED封装模具的立体图；

图2是本实用新型的LED封装模具的正视图；

图3是本实用新型的LED封装模具的局部放大示意图；

图4是LED芯片在金属板上的结构示意图；

图5是LED芯片的侧视图；

图6是LED芯片的局部放大示意图；

图7是本实用新型的LED封装模具的使用状态示意图；

图8是本实用新型的LED封装模具的使用状态局部示意图；

图9是本实用新型的LED封装模具的使用状态剖视图。

结合附图在其上标记以下附图标记：

1-支架，2-封装模，21-注胶孔，3-铜柱，4-LED芯片，5-金属板，6-塑胶。

具体实施方式

下面结合附图，对本实用新型的一个具体实施方式进行详细描述，但应当理解本实用新型的保护范围并不受具体实施方式的限制。

如图1-图9所示，本实用新型的LED封装模具，包括支架1和封装模2，封装模2采用塑胶材料制成，支架1和封装模2均呈内部中空的管状设置，支架1适配的撑接在封装模2的外围，支架1呈框架状设置，封装模2设置成与LED芯片卡装适配的圆环状，封装模2的圆环的外圆周设有注胶孔21，注胶孔21与LED芯片4是相应设置的，注胶孔21、支架1和封装模2的内部中空部是相互连通，通过注胶孔21将胶料注入模具，进而将LED芯片4封装。

进一步，如图1所示，支架1上设置有多个封装模2，每个封装模2都是与LED芯片4相对应设置的。结合图4-图9，当支架1框架在承载LED芯片4的金属板5上时，封装模2就相应的与每个LED芯片4适配卡装，进而完成注胶，大大的提高了注胶的效率，节省了为每个LED芯片4单独设置封装模2的原料，更加节能高效。

进一步，如图1和图2所示，本申请的LED封装模具可以包括多个支架1，每个支架1相互平行的并排设置，一排支架1对应一排LED芯片4，可以同时封装多组芯片，形成LED封装的模具组。

进一步，如图2-图3所示，封装模2设置成圆环状，注胶孔21就开设在圆环外围的圆周上，如图3所示，封装模2设有两个相互对称设置的注胶孔21，有利于胶料沿圆周的周向流动注入到模具，使注胶过程更加顺利。

进一步，如图4-图6所示，本申请的LED封装模具是与LED芯片配合使用的。LED芯片4呈一定距离间隔排布在金属板5上，每个LED芯片4凸出设置在金属板5上，LED芯片4适配的安装在封装模2的中央位置，胶料就通过注胶孔21注入，经过一定时间的冷却，胶料固定在LED芯片4的外边沿，形成图9所示的塑胶6的部分。

进一步，如图7-图9所示，结合图1-图4，本申请的LED封装模具的使用过程如下：

(1)将支架1对应压紧在LED芯片所在的金属板5上，LED芯片4卡装在封装模2内，注胶孔21对准LED芯片4的外边沿，如图7所示；