[实用新型]一种LED封装模具有效
| 申请号： | 201120345117.5 | 申请日： | 2011-09-13 |
| 公开（公告）号： | CN202259397U | 公开（公告）日： | 2012-05-30 |
| 发明（设计）人： | 戴雄威 | 申请（专利权）人： | 戴雄威 |
| 主分类号： | H01L33/00 | 分类号： | H01L33/00;B29C33/00;B29C33/38 |
| 代理公司： | 北京中誉威圣知识产权代理有限公司 11279 | 代理人： | 丛芳;宛文鸣 |
| 地址： | 523000 广东省东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 led 封装 模具 | ||
【权利要求书】：
1.一种LED封装模具，其特征在于，包括相互适配的支架和封装模，所述封装模采用塑料材料制成，所述支架和封装模均呈内部中空的管状设置，所述支架与封装模的中空部相互贯通，所述支架撑接在所述封装模的外边沿，所述封装模设置成与LED芯片卡接适配的圆环状，所述封装模的外圆环的圆周上开有注胶孔，所述注胶孔与LED芯片相应设置。
2.根据权利要求1所述的LED封装模具，其特征在于，所述支架上设有多个封装模。
3.根据权利要求2所述的LED封装模具，其特征在于，包括多个所述支架，多个所述支架相互平行的排列组合成模具组。
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