[实用新型]拼图式模组化键盘结构有效
申请号: | 201120322472.0 | 申请日: | 2011-08-31 |
公开(公告)号: | CN202258926U | 公开(公告)日: | 2012-05-30 |
发明(设计)人: | 余萍;陈锦德;余兵 | 申请(专利权)人: | 东莞市博锐自动化科技有限公司 |
主分类号: | H01H13/70 | 分类号: | H01H13/70;H01H13/83 |
代理公司: | 东莞市中正知识产权事务所 44231 | 代理人: | 刘林 |
地址: | 523000 广东省东*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 图式 模组化 键盘 结构 | ||
技术领域
本实用新型涉及一种拼图式模组化键盘结构。
背景技术
目前发光键盘的结构中,主要使用的都是导光板或者是导光膜等导光光学技术,以上所熟知的发光键盘结构技术中导光板或膜为不可或缺的元件,然导光板均有一定的厚度,此厚度造成发光键盘整体厚度的提高,导光膜虽结构厚度薄但制造技术困难,也使得发光键盘的制作成本提高。
发明内容
本实用新型要解决的技术问题是提供一种可以有效减低厚度、降低制造成本的拼图式模组化键盘结构。
为解决上述技术问题,本实用新型采用如下技术方案:包括底板,及设于底板上的薄膜电路板,及设置在薄膜电路板上的导电线路,及贴合于导电线路上的、一个以上的LED灯,及设置在薄膜电路板上的透明塑料中板,及穿过透明塑料中板并设于薄膜电路板上的弹性体,及设置在透明塑料中板上的剪刀脚与键帽;所述薄膜电路板上设有匀光层;所述透明塑料中板设有对应于LED灯的LED聚光罩,所述透明塑料中板的下方设有透明或白色匀光点,所述透明塑料中板上设有一银色的反光面;所述键帽位于弹性体之上且组合于剪刀脚后。
进一步的,所述薄膜电路板设为三层,包括上、下层线路板,及设于上层线路板与下层线路板之间的隔片层。
进一步的,所述LED灯贴合于下层线路板,所述隔片层设有供LED灯穿过的通孔,所述上层薄膜电路板上也设有供LED灯穿过的通孔,所述匀光层设置在上层薄膜电路板。
进一步的,所述匀光点为圆形或椭圆形白色或透明点。
本实用新型的拼图式模组化键盘结构,可以解决在夜间灯光较弱或无光源的使用环境中操作的困扰,可以产生自有光源方便夜间操作,且其采用简单的光反射原理与结构制作成本与难度也大大降低。
附图说明
图1为本实用新型拼图式模组化键盘结构的示意图。
具体实施方式
本实施例中,参照图1,该拼图式模组化键盘结构,包括底板19,及设于底板19上的薄膜电路板,及设置在薄膜电路板上的导电线路20,及贴合于导电线路20上的、一个以上的LED灯181,及设置在薄膜电路板上的透明塑料中板15,及穿过透明塑料中板15并设于薄膜电路板上的弹性体13,及设置在透明塑料中板15上的剪刀脚11与键帽10;所述薄膜电路板上设有匀光层21;所述透明塑料中板15设有对应于LED灯181的LED聚光罩151,所述透明塑料中板15的下方设有透明或白色匀光点152,所述透明塑料中板15上设有一银色的反光面14;所述键帽10位于弹性体13之上且组合于剪刀脚11后,此塑料中板15利用底部的铆合柱穿过薄膜电路板的通孔后铆合在底板的铆合孔中。
所述薄膜电路板设为三层,包括上、下层线路板16、18,及设于上层线路板16与下层线路板18之间的隔片层17。所述LED灯181为本发光键盘的光源,LED灯181可根据设计者要求的发光效果以若干个贴合于下层线路板18,薄膜电路板的隔片层17设有通孔22,用以装配薄膜电路板时避空下层线路板18上的LED灯181,上层线路板也设有通孔,用以避空LED灯,其上设有匀光层21。所述匀光层21可使用印刷工艺印于印刷电路板的表面,或使用白色或银色的塑料薄膜为印刷电路板的基材取代上层线路板,也可使用白色或银色的塑料薄膜置于上层线路板上,所述匀光层21的作用为将本专利中LED光穿透过塑料中板15底部匀光点152间隙时将光均匀的散射于透明的塑料中板15上。所述透明塑料中板15上设有圆形的聚光罩151,其作用为将LED的灯源经透镜原理予以聚焦。所述匀光点152可为圆形或椭圆形白色或透明点,其若为白色则使用印刷工艺制成于背面,如为透明点则于塑料中板15成型时制作于其上,其根据发光的亮度均匀分布。所述反光面14可使用印刷工艺印于塑料中板15的表面,或使用白色或银色的塑料薄膜置于塑料中板15的上层,其作用是将聚光罩151所聚焦的光线利用反射原理反射回塑料透明中板15间。
本实用新型的拼图式模组化键盘结构,可以解决在夜间灯光较弱或无光源的使用环境中操作的困扰,可以产生自有光源方便夜间操作,且其采用简单的光反射原理与结构制作成本与难度也大大降低。
以上已将本实用新型做一详细说明,以上所述,仅为本实用新型之较佳实施例而已,当不能限定本实用新型实施范围,即凡依本申请范围所作均等变化与修饰,皆应仍属本实用新型涵盖范围内。
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