[实用新型]拼图式模组化键盘结构有效
| 申请号： | 201120322472.0 | 申请日： | 2011-08-31 |
| 公开（公告）号： | CN202258926U | 公开（公告）日： | 2012-05-30 |
| 发明（设计）人： | 余萍;陈锦德;余兵 | 申请（专利权）人： | 东莞市博锐自动化科技有限公司 |
| 主分类号： | H01H13/70 | 分类号： | H01H13/70;H01H13/83 |
| 代理公司： | 东莞市中正知识产权事务所 44231 | 代理人： | 刘林 |
| 地址： | 523000 广东省东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 图式 模组化 键盘 结构 | ||
【权利要求书】：
1.一种拼图式模组化键盘结构，其特征在于：包括底板，及设于底板上的薄膜电路板，及设置在薄膜电路板上的导电线路，及贴合于导电线路上的、一个以上的LED灯，及设置在薄膜电路板上的透明塑料中板，及穿过透明塑料中板并设于薄膜电路板上的弹性体，及设置在透明塑料中板上的剪刀脚与键帽；所述薄膜电路板上设有匀光层；所述透明塑料中板设有对应于LED灯的LED聚光罩，所述透明塑料中板的下方设有透明或白色匀光点，所述透明塑料中板上设有一银色的反光面；所述键帽位于弹性体之上且组合于剪刀脚后。
2.根据权利要求1所述的拼图式模组化键盘结构，其特征在于：所述薄膜电路板设为三层，包括上、下层线路板，及设于上层线路板与下层线路板之间的隔片层。
3.根据权利要求2所述的拼图式模组化键盘结构，其特征在于：所述LED灯贴合于下层线路板，所述隔片层设有供LED灯穿过的通孔，所述上层薄膜电路板上也设有供LED灯穿过的通孔，所述匀光层设置在上层薄膜电路板。
4.根据权利要求1所述的拼图式模组化键盘结构，其特征在于：所述匀光点为圆形或椭圆形白色或透明点。
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