[实用新型]柔性印刷线路板有效
| 申请号： | 201120322358.8 | 申请日： | 2011-08-30 |
| 公开（公告）号： | CN202190458U | 公开（公告）日： | 2012-04-11 |
| 发明（设计）人： | 李强;刘萱 | 申请（专利权）人： | 上海天马微电子有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K1/11 |
| 代理公司： | 上海思微知识产权代理事务所(普通合伙) 31237 | 代理人： | 郑玮 |
| 地址： | 201201 *** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 柔性 印刷 线路板 | ||
1.一种柔性印刷线路板，包括焊接端，所述柔性印刷线路板的焊接端包括：
基材；
设置于所述基材两侧的第一导电层和第二导电层；
用于导通所述第一导电层和第二导电层的若干过孔；
设置于所述第一导电层上的第一覆盖层，所述第一覆盖层暴露出所述过孔；
其特征在于，还包括设置于所述第二导电层上的第二覆盖层，所述第二覆盖层暴露出所述过孔。
2.如权利要求1所述的柔性印刷线路板，其特征在于，所述第一导电层由多条暴露在外的第一金手指组成，所述第二导电层由多条第二金手指组成，所述多条第一金手指与所述多条第二金手指一一对应，并通过所述过孔导通，所述第一金手指暴露出的长度比所述第二金手指暴露出的长度长H3。
3.如权利要求2所述的柔性印刷线路板，其特征在于，H3为0.3mm～0.8mm。
4.如权利要求1所述的柔性印刷线路板，其特征在于，所述第一导电层和第二导电层分别通过粘合层覆盖在所述基材上，所述第一覆盖层和第二覆盖层分别通过粘合层覆盖在所述第一导电层和第二导电层上。
5.如权利要求1所述的柔性印刷线路板，其特征在于，所述第二覆盖层还通过粘合层覆盖在所述基材的部分区域上。
6.如权利要求1-5中任一项所述的柔性印刷线路板，其特征在于，所述第一覆盖层靠近过孔的一端与第二覆盖层远离过孔的一端的距离为0.5mm～0.8mm。
7.如权利要求1所述的柔性印刷线路板，其特征在于，所述第一覆盖层和第二覆盖层的材质为聚酰亚胺。
8.如权利要求1-5中任一项所述的柔性印刷线路板，其特征在于，所述第一覆盖层、第二覆盖层的厚度的取值范围为10～20μm。
9.如权利要求1所述的柔性印刷线路板，其特征在于，所述基材的材质为聚酰亚胺或聚酯薄膜。
10.如权利要求1所述的柔性印刷线路板，其特征在于，所述粘合层的材质为透明胶。
11.如权利要求1所述的柔性印刷线路板，其特征在于，所述第一导电层、所述第二导电层的材质为铜箔。
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