[实用新型]一种LED面光源装置

说明书

技术领域

本实用新型涉及LED照明领域，尤其涉及一种基于压合板的LED面光源装置。

背景技术

近年来，随着LED技术的发展，路灯、筒灯、射灯等LED灯具逐渐被消费市场所接受。因受功率因素限制，目前单颗LED器件的功率远远不能满足路灯等灯具的功率要求，而必须先将一颗颗LED器件贴片组成面光源后再组装到灯具中使用。现有技术中一种比较常见的面光源装置，如图1所示，其包括：印刷线路板01，设置在印刷线路板上的LED器件02，为了提高散热效果，有人还在LED器件对应的安放位置开通孔埋热沉03。但是，这种面光源的制作必须经过LED芯片封装、LED器件贴片、回流焊等工序，加工工艺相对复杂，制造成本高；其次，器件热沉与基板热沉是独立的，热沉间不可避免的存在接触热阻，散热效果不尽理想。为此，又有人提出了一种基于金属铝基板的LED面光源装置，如图2所示，其包括：金属铝基板04，点在金属铝基板上的LED芯片05，覆盖在LED芯片05上的封装透镜06。为提高散热效果，有人在铝基板上开设凹槽07至金属铝层，所述LED芯片直接点在凹槽的铝层上。然而，金属铝基板的一个缺点是绝缘层较薄，使得面光源在应用过程中容易被腐蚀而发生击穿漏电。

实用新型内容

本实用新型的目的在于，提供一种结构简单，制造成本低、可靠性高的LED面光源装置。

为解决上述技术问题，本实用新型的技术方案是：

一种LED面光源装置，包括基板，所述基板包括压合在一起的金属箔以及印刷线路板，所述印刷线路板上具有至少一个通孔，所述通孔与金属箔形成的凹槽作为芯片安放部，所述芯片安放部中设有至少一个LED芯片，在LED芯片上还覆盖有封装体。

优选地，在所述LED芯片旁还围设有围坝。

优选地，所述围坝为正方形或圆形。

优选地，所述金属箔通过一粘结片与印刷线路板固定。

优选地，所述芯片安放部上设有封装透镜。

优选地，所述芯片安放部为多个，成排分布，位于同排的芯片安放部之间电性连接。

优选地，所述芯片安放部为多个，所述围坝至少包围一个芯片安放部。

优选地，所述芯片安放部为多个，所述围坝包围所有的芯片安放部。

优选地，所述基板上还设有底部电极，所述底部电极包括贯穿所述基板的贯穿孔、设置在贯穿孔中的导电材料、设置在导电材料周围的电极垫。

优选地，所述金属箔的厚度为0.2mm-0.5mm。

与现有技术相比，本实用新型具有如下优点：

本实用新型的LED面光源装置，基板包括压合在一起的印刷线路板和金属箔，印刷线路板上设置的通孔与金属箔形成的凹槽作为芯片安放部，由于印刷线路板的绝缘性能远高于传统金属铝基板的绝缘性能，克服了普通金属铝基板的绝缘层易腐蚀漏电的问题。而且，与传统的贴片式面光源相比，设置的芯片安放部，具有免器件贴片可直接装配的特点，省去了贴片回流焊步骤，制造成本低。

进一步地，相对于数颗LED器件贴片组成面光源，本实用新型的LED面光源装置具有光色一致性高、小体积范围实现高通量的优点，能有效解决眩光和重影问题。

进一步地，基板还设置底部电极，底部电极的设置，打破了传统金属基板面光源不能表贴的桎梏，便于LED面光源的下游安装使用；

进一步地，本实用新型的LED面光源装置，其金属箔的厚度为0.2mm～0.5mm。当金属薄厚度比0.2mm还小时，热阻随厚度减少而增加极快，散热效果很不理想；当金属箔厚度大于0.5mm时，厚度增加对热阻的改善不明显而成本增长速度不变，成本的增加并不能带来相应的性能收益。因此，依照本实用新型提供的金属箔厚度范围制造的LED面光源，制造成本低，同时还具有比传统金属铝基板面光源更加优异的散热性能。

附图说明

图1为现有技术中的PCB贴片式面光源的示意图；

图2为现有技术中的金属铝基板面光源的示意图；

图3为本实用新型的LED面光源装置实施例一的剖视图；

图4为本实用新型的LED面光源装置实施例一的俯视图；

图5为本实用新型的LED面光源装置实施例一中基板装配过程图；

图6为本实用新型的LED面光源装置实施例一中的电极结构图；

图7为本实用新型的LED面光源装置实施例一中的金属箔性价比曲线图；

图8为本实用新型的LED面光源装置的实施例二的俯视图；

图9为本实用新型的LED面光源装置的实施例二的剖视图；