[实用新型]一种LED面光源装置有效
| 申请号： | 201120309198.3 | 申请日： | 2011-08-23 |
| 公开（公告）号： | CN202195315U | 公开（公告）日： | 2012-04-18 |
| 发明（设计）人： | 余彬海;夏勋力;谢志国;李伟平;李程;梁丽芳 | 申请（专利权）人： | 佛山市国星光电股份有限公司 |
| 主分类号： | F21S2/00 | 分类号： | F21S2/00;F21V19/00;F21V23/00;F21V29/00;F21Y101/02 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 曹志霞;李赞坚 |
| 地址： | 528000 广*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 led 光源 装置 | ||
1.一种LED面光源装置，其特征在于，包括基板，所述基板包括压合在一起的金属箔以及印刷线路板，所述印刷线路板上具有至少一个通孔，所述通孔与金属箔形成的凹槽作为芯片安放部，所述芯片安放部中设有至少一个LED芯片，在LED芯片上还覆盖有封装体。
2.如权利要求1所述的LED面光源装置，其特征在于，在所述LED芯片旁还围设有围坝。
3.如权利要求2所述的LED面光源装置，其特征在于，所述围坝为正方形或圆形。
4.如权利要求1所述的LED面光源装置，其特征在于，所述金属箔通过一粘结片与印刷线路板固定。
5.如权利要求2所述的LED面光源装置，其特征在于，所述芯片安放部上设有封装透镜。
6.如权利要求1所述的LED面光源装置，其特征在于，所述芯片安放部为多个，成排分布，位于同排的芯片安放部之间电性连接。
7.如权利要求2所述的LED面光源装置，其特征在于，所述芯片安放部为多个，所述围坝至少包围一个芯片安放部。
8.如权利要求2所述的LED面光源装置，其特征在于，所述芯片安放部为多个，所述围坝包围所有的芯片安放部。
9.如权利要求1所述的LED面光源装置，其特征在于，所述基板上还设有底部电极，所述底部电极包括贯穿所述基板的贯穿孔、设置在贯穿孔中的导电材料、设置在导电材料周围的电极垫。
10.如权利要求1所述的LED面光源装置，其特征在于，所述金属箔的厚度为0.2mm-0.5mm。
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