[实用新型]导热式半导体热电堆有效

专利信息
申请号: 201120308830.2 申请日: 2011-08-23
公开(公告)号: CN202308071U 公开(公告)日: 2012-07-04
发明(设计)人: 诸彰辉 申请(专利权)人: 诸彰辉
主分类号: H01L35/32 分类号: H01L35/32;H01L35/30
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 214092 江苏省无锡市*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 导热 半导体 热电
【说明书】:

技术领域

本实用新型涉及新能源温差发电领域。 

背景技术

现有技术半导体热电堆中,每一个热电偶P型半导体和N型半导体用小片导体连接,多个热电偶串联在一起组成电热堆。同一温度的小片导体都装在导热绝缘板上,导热绝缘板有热阻,小片导体导电和导热能力较差,发电效率较低。 

发明内容

本实用新型提供一种温差发电器件,每个热电偶中P型半导体和N型半导体之间的导体,既用作导电也用作导热,多个热电偶串叠在一起组成热电堆。 

本实用新型采用的技术方案是:热电偶中P型和N型半导体做成片状,它们之间的连接导体做成管状,串叠在一起组成半导体热电堆,管状连接导体从热电堆中伸出,两组连接导体管中的液体用来进行导热。本实用新型的特征是热电偶中P型和N型片状半导体及片管状连接导体,串叠在一起组成半导体热电堆,片管状连接导体也用作导热的片管,管中的液体用来进行导热。 

本实用新型的有益效果,片管状连接导体及管中的液体增强了导热能力,易保持热电偶两边的温差,转换出更多的电能,提高了热电堆的发电效率,P型和N型半导体采用片状结构,串叠在一起,半导体和连接导体之间的接触面积可以做得较大,便于通过较大的电流,利于制成大功率器件。 

附图说明

附图1是导热器式半导体热电堆的结构示意图,图1中导热器式半导体热电堆是由连接导体管1,连接导体管2,P型半导体3,N型半导体4,热电堆N端引出导线5,热电堆P端引出导线6构成。 

具体实施方式

以下结合附图1对本实用新型作进一步详细说明。 

连接导体管1、P型半导体3、连接导体管2、N型半导体4叠在一起,构成一个热电偶,多个热电偶串叠在一起,构成导热式半导体热电堆。多个连接导体管1和多个连接导体管2将两边温度通过连接导体管中的液体传导到热电堆上,进一步减小热阻,易保持热电偶两边的温差,转换出更多的电能,提高发电效率。 

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