[实用新型]导热式半导体热电堆有效
| 申请号： | 201120308830.2 | 申请日： | 2011-08-23 |
| 公开（公告）号： | CN202308071U | 公开（公告）日： | 2012-07-04 |
| 发明（设计）人： | 诸彰辉 | 申请（专利权）人： | 诸彰辉 |
| 主分类号： | H01L35/32 | 分类号： | H01L35/32;H01L35/30 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 214092 江苏省无锡市*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 导热 半导体 热电 | ||
【权利要求书】：
1.本实用新型是一种导热式半导体热电堆，其特征是热电偶中P型和N型片状半导体及片管状连接导体，串叠在一起组成半导体热电堆，片管状连接导体也用作导热的片管，管中的液体用来进行导热。
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