[实用新型]烘干机

说明书

技术领域

本实用新型涉及半导体制造领域，尤其涉及一种烘干机(dryer)。

背景技术

晶圆在进入下一制程前通常要清洗、烘干，因此，烘干机是半导体制造业的常用设备。参见图1，现有技术中烘干机包括具有开口的箱体(bath)11以及设置在所述箱体11开口端的第一活动门12和第二活动门13，所述第一活动门12和第二活动门13均与所述箱体11滑动连接，可相对所述箱体11作平移运动，当所述第一活动门12与第二活动门13相背运动时，所述第一活动门12与第二活动门13分离，所述箱体11被打开，此时，所述箱体11的开口端无遮蔽物，露出所述箱体11的内部，当所述第一活动门12与第二活动门13相向运动时，所述第一活动门12与第二活动门13逐渐靠近，直至所述第一活动门12的侧表面121与所述第二活动门13的侧表面131紧密接触，所述箱体11被盖上，此时，所述箱体11的开口端被所述第一活动门12和第二活动门13遮蔽，所述第一活动门12、第二活动门13和箱体11形成密闭空间。

参见图2A，同一批次的晶圆通常一起送入烘干机进行烘干，清洗后的同一批次待烘干晶圆21a先置于晶舟22a内，再由机械手23将载有所述待烘干晶圆21a的晶舟22a送进烘干机的箱体11内，在待烘干晶圆21a送进所述箱体11前，所述箱体11被打开；

参见图2B，当载有所述待烘干晶圆21a的晶舟22a被送进所述箱体11内后，盖上所述第一活动门12和第二活动门13，将所述箱体11的开口端遮蔽起来，此时，所述待烘干晶圆21a及晶舟22a置于所述第一活动门12、第二活动门13和箱体11形成的密闭空间内，接着对所述待烘干晶圆21a及晶舟22a进行烘干；

参见图2C，烘干好后，再次打开所述箱体11，露出所述箱体11内的已烘干晶圆21b和晶舟22b，再由所述机械手23将载有所述已烘干晶圆21b的晶舟22b取出。

然而，当所述机械手23抓住载有待烘干晶圆21a的晶舟22a从第一活动门12的外侧移动至箱体11内时(如图2A中的箭头所示)，在移动过程中待烘干晶圆21a上的水珠24会滴落到所述第一活动门12的上表面122以及侧表面121上；由于所述上表面122靠近所述第二活动门13的边缘区域为水平面，滴落在该边缘区域的水珠24不易流走，当所述箱体11被盖上、烘干机进行烘干时，所述边缘区域上的水珠24仍留在该边缘区域上(如图2B所示)；当所述箱体11再次被打开时，留在所述边缘区域上的水珠24在力的作用下会沿所述侧表面121流下来，落到所述箱体11内还未取走的已烘干晶圆21b上(如图2C所示)，即进入下一制程的一些晶圆上还有水珠，这些水珠会影响下一制程，最终导致产品的良率下降。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种烘干机，设有收集水珠的收集装置，可防止水珠滴落到已烘干晶圆上。

为了达到上述的目的，本实用新型提供一种烘干机，包括：具有开口的箱体以及设置在所述箱体开口端的第一活动门和第二活动门，所述第一活动门和第二活动门均与所述箱体滑动连接，其特征在于，还包括用于收集水珠的水珠收集装置，所述水珠收集装置包括底板和挡板，所述底板设置在所述第一活动门远离所述箱体的表面上，且位于该表面靠近所述第二活动门的边缘处，所述挡板的一端与所述底板靠近第二活动门的一端连接，所述挡板的另一端向远离所述第一活动门的方向倾斜。

上述烘干机，其中，所述底板靠近所述第二活动门的一端伸出所述第一活动门。

上述烘干机，其中，所述水珠收集装置还包括与所述底板连接的支板，所述支板与所述第一活动门面向第二活动门的侧表面连接。

上述烘干机，其中，所述底板靠近第二活动门的一端向远离所述箱体的方向倾斜。

上述烘干机，其中，所述挡板和所述底板的材料为疏水性材料

本实用新型的烘干机将滴落在所述第一活动门的上表面靠近所述第二活动门的边缘区域上的水珠收集在所述水珠收集装置内，所述水珠收集装置的挡板可挡住水珠流到所述箱体内，能有效防止水珠滴落到已烘干的晶圆上。

附图说明

本实用新型的烘干机由以下的实施例及附图给出。

图1是现有技术的烘干机的剖视图。

图2A～图2C是现有技术中晶圆烘干过程的流程图。

图3是本实用新型烘干机实施例一的剖视图。

图4是本实用新型的烘干机的工作原理示意图。

图5是本实用新型中水珠收集装置实施例二的示意图。

具体实施方式