[实用新型]光罩清洁装置

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种以擦拭方式来清洁光罩的光罩清洁装置，特别是指一种可有效去除附着于光罩任一侧凸缘及于凸缘侧的外框侧边上微粒子与雾化污渍的光罩清洁装置。

背景技术

当进入新世纪，人类生活已经进入了数字时代的领域中，现今许多生活周遭的物品、用具均以数字化高科技产品取而代之，不仅带给人们许多方便，也同时得以享受高科技的文明进步成果，而在数字化的时代中，大多数电器物品、用具都与数字科技有关系甚或直接以高科技IC芯片进行操控，以达自动化目的，所以有人宣称IC芯片为产业之母，而IC芯片是由极精密的集成电路组成，其制造过程是利用光罩在无尘室的环境中使用高精密度的机台对硅晶片进行高精密度的积层作业来完成，其机台、厂房等制造成本是非常高昂的，因此在制造晶片的过程中，产品良率可以决定一间半导体工厂获利与否，因此致力于提高产品的良率是每一间半导体工厂经营者最重要的课题。

而影响晶片良率中最重要的因素其中一项即为光罩是否有遭受到污染，若光罩上出现微尘粒子，会使得受污染的光罩用于半导体微影制程时，会于晶片上产生相对应的缺陷(Defect)，是以，为了保持光罩的清洁，一般会于光罩上设置有光罩护膜(Pellicle)，以防止微尘粒子沾附在光罩上，而光罩护膜为透过框架支撑而与光罩保持一距离，使落在光罩上的微尘粒子收集在光罩护膜上，微影制程因光罩护膜产生相当程度成像失真，使得该微尘粒子不至影响原本微影制程。

现有光罩清洗方法，其是通过人工方式针对一光罩的表面作一洁净处理。一清洁人员将该光罩稳固的置放于一架体上，并通过一清洗液[例如：丙酮、乙醇及去离子水等]冲洗该光罩表面，同时以一刷具刷除该光罩表面的颗粒物质；接着，再次以该清洗液冲洗该光罩的表面，如此重复数次上述清洁步骤后再对该光罩进行干燥，由此，可去除光罩表面的杂质或残余物，进而确保光罩表面的洁净度。

一般而言，上述现有光罩的清洗方法具有下列缺点，例如：各清洁人员于清洗该光罩时需长时间暴露于该清洗液的工作环境下，极易因吸入或直接接触该化学物质，而影响该清洁人员的身体健康；另外，该清洗液通常是为有机溶剂，需集中管理处置，因此必须额外增设废液收集装置，以避免随意放流造成污染。基于上述原因，其确实有必要进一步改良上述现有光罩清洗方式。

实用新型内容

为了解决上述问题，本实用新型即基于上述目前常见缺失予以总体考虑后，希望以本实用新型所提供的光罩清洁结构可同时达到保护清洁人员人身安全、同样能维持光罩清洁程度、且可迅速且有效的缩短清洁时间，以利半导体工厂使用且进一步可达提升半导体制程良率的功效。

本实用新型的一主要目的是在提供一种以擦拭方式清洁光罩的装置，其是利用浸润湿式清洁区中擦拭布，并同时利用水平位移组及清洗夹头组将待清洁光罩于水平位移组所形成轨道上来回移动，以利光罩清洁装置可直接以浸润擦拭布擦拭光罩任一侧凸缘及于凸缘侧的外框侧边，以能有效地将微粒及雾化污渍去除，而后随即将待清洁光罩移至干式清洁区，此时则以干式清洁区上干擦拭布进行擦干表面水渍动作，使清洁完成光罩不致留下清洗水痕或污渍的光罩清洁装置。

本实用新型的另一主要目的在于提供一具湿式清洁区与干式清洁区两阶段清洁区来进行光罩清洁的光罩清洁装置，其可有效清洁光罩任一侧凸缘及于凸缘侧的外框侧边上所附着微粒或雾化污渍，且清洁后不会残留清洗水痕或雾化污渍的装置。

本实用新型的另一主要目的在于提供一光罩清洁装置，其可直接将沾附于光罩任一侧凸缘表面的微粒与雾化污渍进行擦拭动作并将之移除，亦可同步清洁光罩凸缘侧的外框侧边，同时清洁两者，有助于提升清洁效率。

本实用新型的再一主要目的在于提供一光罩清洁装置可直接将光罩表面微粒与雾化污渍直接擦拭干净，且不使用到大量有机清洁液，不会产生大量待处理废液，于维持光罩清洁效果前提下，同时可达维持环境安全性，且可降低处理成本的功效。

根据上述目的，本实用新型提供一种光罩清洁装置，其包括：一框架、一水平位移组，是位于框架的上侧，由一对传输轨道所形成、一清洗夹头组，是位于水平位移组上方，与水平位移组的两端枢接、一清洁区，是位于水平位移组所形成传输轨道中，其是由清洁区一侧的湿式清洁区，及相对另一侧的干式清洁区所组成、一点胶机，是位于清洁区下方，是用于控制清洁区中湿式清洁区的出水量、一光罩升降组，是位于框架的一侧边，并是采用机械作动方式升降。

本实用新型的有益效果：通过本实用新型所提供的光罩清洁装置，可有效达成清洁光罩任一侧凸缘及于凸缘侧的外框侧边上所附着微粒或雾化污渍，且清洁后不会残留清洗水痕或雾化污渍的功效。