[实用新型]一体式硅片承载盒有效
申请号: | 201120292746.6 | 申请日: | 2011-08-12 |
公开(公告)号: | CN202259218U | 公开(公告)日: | 2012-05-30 |
发明(设计)人: | 杨宁同 | 申请(专利权)人: | 无锡尚德太阳能电力有限公司 |
主分类号: | H01L21/673 | 分类号: | H01L21/673;H01L31/18 |
代理公司: | 北京金信立方知识产权代理有限公司 11225 | 代理人: | 黄威;胡上海 |
地址: | 214028 江苏*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 体式 硅片 承载 | ||
技术领域
本实用新型涉及太阳电池制造领域,尤其涉及一种一体式硅片承载盒。
背景技术
太阳电池生产过程中,各个工序之间通常使用承载盒转移硅片。目前生产过程中的承载盒多是分体式承载盒,通过调整承载盒的尺寸来插放不同规格的硅片,例如125mm×125mm的125型号硅片或者是156mm×156mm的156型号硅片。虽然这种承载盒能够通用于不同型号的硅片,但是由于其分体式组装的局限性,会由于自动上下料机的顶压而造成盒体变形、松动,同时由于太阳电池制造工艺的特殊性,对工艺生产中的防静电、耐酸、耐高温等要求比较高,因而对这种承载盒的安装连接件的要求也相应比较高,如果这些安装连接件不符合要求,将会严重影响产品质量。另外,目前的25片承载盒,一方面其材质(PVDF,聚偏氟乙稀)的结构强度已经不适应自动上下料机的顶压,并且重量重,另一方面其25片硅片的承载量也不适合生产线的产能要求,更换频率高而使得硅片的碎片率高,严重影响生产率。
实用新型内容
本实用新型所要解决的技术问题是提供一种一体成型的一体式硅片承载盒,适应于自动上下料机顶压的结构强度要求,满足太阳电池制造的工艺要求。
为了解决上述技术问题,本实用新型提供了一种一体式硅片承载盒,用于承载硅片,由一体成型的框体构成,所述框体包括平行对设的两个安装板、分别位于所述安装板两端并与所述安装板垂直的第一侧板和第二侧板、及设置于所述框体底部并与所述第一侧板和第二侧板连接的底板,所述安装板内侧对设有多个用于插放硅片的插槽。
作为优选,所述框体底部沿所述安装板长度方向设置有柔性棒。
作为优选,所述柔性棒为硅胶棒。
作为优选,所述插槽由两相对的倾斜侧壁组成,所述插槽靠近插入端的槽口宽度沿硅片插入至所述一体式硅片承载盒的插入方向以渐变式减小至槽底宽度。
作为优选,所述插槽的数量为50个。
作为优选,第一侧板沿所述框体的顶部向底部设有缺口,所述第二侧板设有放片导入口。
作为优选,所述第一侧板和第二侧板的外侧面上均设置有多条凸肋。
作为优选,所述底板沿厚度方向设有定位孔。
作为优选,所述承载盒的材质包含聚碳酸酯或者聚苯醚。
作为优选,所述承载盒的材质中还包含碳纤维。
与现有技术相比,本实用新型的一体式硅片承载盒的有益效果在于:
1、承载盒一体成型,适应于自动上下料机顶压的结构强度要求;
2、承载盒的材质为聚碳酸酯或者聚苯醚,并且加入碳纤维,满足防静电、耐酸、耐高温等太阳电池制造的特殊工艺要求,并且具有重量轻的优点。
附图说明
图1为本实用新型的实施例的一体式硅片承载盒的立体结构示意图;
图2为本实用新型的实施例的一体式硅片承载盒的另一方向的立体结构示意图;
图3为本实用新型的实施例的一体式硅片承载盒插放硅片时的示意图;
图4为图1和图2所示的一体式硅片承载盒的顶部示意图;
图5为图4中A部分的放大示意图;
图6为本实用新型的实施例的一体式硅片承载盒的第一侧板的示意图;
图7为本实用新型的实施例的一体式硅片承载盒的第二侧板的示意图。
标记说明
1-安装板 2-第一侧板
3-第二侧板 4-底板
5-柔性棒
11-插槽 110-倾斜侧壁
21-凸肋 22-缺口
31-凸肋 32-放片导入口
41-凹槽 42-定位孔
10-硅片
具体实施方式
下面结合附图和具体实施例对本实用新型的一体式硅片承载盒作进一步详细描述,但不作为对本实用新型的限定。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造