[实用新型]一体式硅片承载盒有效
| 申请号： | 201120292746.6 | 申请日： | 2011-08-12 |
| 公开（公告）号： | CN202259218U | 公开（公告）日： | 2012-05-30 |
| 发明（设计）人： | 杨宁同 | 申请（专利权）人： | 无锡尚德太阳能电力有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/673 | 分类号： | H01L21/673;H01L31/18 |
| 代理公司： | 北京金信立方知识产权代理有限公司 11225 | 代理人： | 黄威;胡上海 |
| 地址： | 214028 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 体式 硅片 承载 | ||
1.一种一体式硅片承载盒，用于承载硅片，其特征在于，由一体成型的框体构成，所述框体包括平行对设的两个安装板、分别位于所述安装板两端并与所述安装板垂直的第一侧板和第二侧板、及设置于所述框体底部并与所述第一侧板和第二侧板连接的底板；
所述安装板内侧对设有多个用于插放硅片的插槽。
2.根据权利要求1所述的一体式硅片承载盒，其特征在于，所述框体底部沿所述安装板长度方向设置有柔性棒。
3.根据权利要求2所述的一体式硅片承载盒，其特征在于，所述柔性棒为硅胶棒。
4.根据权利要求1所述的一体式硅片承载盒，其特征在于，所述插槽由两相对的倾斜侧壁组成，所述插槽靠近插入端的槽口宽度沿硅片插入至所述一体式硅片承载盒的插入方向以渐变式减小至槽底宽度。
5.根据权利要求1所述的一体式硅片承载盒，其特征在于，所述插槽的数量为50个。
6.根据权利要求1所述的一体式硅片承载盒，其特征在于，所述第一侧板沿所述框体的顶部向底部设有缺口，所述第二侧板设有放片导入口。
7.根据权利要求1所述的一体式硅片承载盒，其特征在于，所述第一侧板和第二侧板的外侧面上均设置有多条凸肋。
8.根据权利要求1所述的一体式硅片承载盒，其特征在于，所述底板沿厚度方向设有定位孔。
9.根据权利要求1至8中任一项所述的一体式硅片承载盒，其特征在于，所述承载盒的材质包含聚碳酸酯或者聚苯醚。
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
