[实用新型]芯片研磨夹具

说明书

技术领域

本实用新型涉及芯片样品制作，特别涉及芯片研磨夹具。

背景技术

目前芯片物理失效分析常使用研磨进行去层分析。一般使用转盘式研磨机10以研磨液将芯片20置于上方，以手指压芯片背面转动研磨机进行拨层，如图1所示。但此方法常需要专业工程人员操作，但不易使用标准流程进行样品处理。

因现有技术使用手指进行样品去除，对于相同样品无法保证每一次都一样的处理结果。现有的手法问题在于无法稳定的执行重复动作。若有不同的操作人员会有完全不同的结果。

发明内容

本实用新型的目的在于提供一种芯片研磨夹具，使得处理样品时确保样品具有相同的处理结果。

本实用新型包括以下技术方案：

一种芯片研磨夹具，包括底座，在该底座上设有第一夹具角度调节结构、第二夹具角度调节机构和样品高度调节机构，其中该第一夹具角度调节机构、该第二夹具角度调节机构和该样品高度调节机构构造为它们之间的相对位置关系为三角形。

其中，该第一夹具角度调节机构包括第一角度调节旋钮和与之相连的第一角度调节档片。

该第二夹具角度调节机构包括第二角度调节旋钮和与之相连的第二角度调节档片。

该样品高度调节机构包括样品高度调节旋钮和与之相连的样品座。

该第一夹具角度调节机构、第二夹具角度调节机构和样品高度调节机构之间的相对位置关系是以该样品高度调节机构为顶点的等腰三角形。

本实用新型的积极进步效果：三支点进行样品标准化制备，可对样品进行角度调整，可标准化样品操作流程，以制具来补足人的差异性与技术不同，可更准确进行去层等步骤。

附图说明

图1是现有的样品处理方式。

图2是本实用新型一实施例的立体示意图。

图3是图2示出的夹具的俯视图。

图4是图2示出的夹具的仰视图。

图5是图2示出的夹具的运转示意图。

具体实施方式

以下结合附图所示实施例对本实用新型作详细说明。

如图2-5所示，一种芯片研磨夹具100，包括基座110，在基座上设有第一夹具角度调节机构120、第二夹具角度调节机构130和样品高度调节机构140，这三个机构在研磨机10上的位置构成三角形。

在图2-5所示的实施例中，该基座110示为T形。该T形基座110包括横梁112和纵梁114。该第一和第二夹具角度调节机构120和130设在该横梁112上，该样品高度调节机构140设在该纵梁114上。

该第一夹具角度调节机构120包括第一角度调节旋钮122和第一角度调节档片124。该第二夹具角度调节机构130包括第二角度调节旋钮132和第二角度调节档片134。

其中，该第一和第二角度调节旋钮122和132设在该横梁112上方，并且分别与设在该横梁112下方的第一和第二角度调节档片124和134。如图5所示，该第一角度调节旋钮122和第一角度调节档片124构造为该第一角度调节旋钮122转动从而使得该第一角度调节档片124上下移动。同样，该第二角度调节旋钮132和第二角度调节档片134也如此构造。其中，所述“上方”指的是背向研磨机一侧的方向，所述“下方”指的是面向研磨机一侧的方向。

该夹具角度调节机构的结构可以是任何适于实现上述功能的构造。例如，该档片可以构造为上部具有外螺纹的杆，设在贯穿该横梁的通孔中，该通孔至少与该外螺纹对应的部分设有内螺纹，该旋钮固定该杆上并且可与该杆一同转动。则当转动旋钮时，如图5所示，该杆同时转动，在螺纹作用下，该杆上下运动。通过调节该第一和第二夹具角度调节机构中的档片的相对高度，可调节该夹具的倾斜角度。

该样品高度调节机构140包括设在纵梁114上方的样品高度调节旋钮142和设在该纵梁114下方的样品座144。该样品高度调节旋钮142和该样品座144的构造类似于该夹具角度调节机构，即转动该样品高度调节旋钮142可使得该样品座144上下运动。在本实施例中，该高度调节旋钮142可构造为具有固定在其上的螺杆，其设在具有内螺纹的通孔中并且下端连接该样品座144。则当转动该样品高度旋钮时，可调节该样品座高度。

本领域技术人员依照此处所公开的内容可以得知其他适合的结构。