[实用新型]全包塑的LED模组

说明书

技术领域

本实用新型涉及LED照明应用领域。更具体而言，本实用新型涉及高压注塑的LED模组。

背景技术

LED作为一种发光器件，具有工作寿命长，耗电低，响应时间快，体积小、重量轻等诸多优势。市场上对以LED为光源的产品开发力度不断加大，产品的性能也不断得到提升。

但是，目前市面的LED模组都不能达到真正防水的功能，这会导致LED模组光源的耐候性差，而且现有的LED模组光源的构造不会对LED芯片有保护，对其使用寿命和可靠性有诸多不良的影响。另外，现有的市面上的LED模组光源的结构也不易于方便地形成二次光学设计，使得LED产品不易灵活地适应客户和应用场合的需求。

因此，在本领域中需要有一种新型的全包塑的LED模组来解决上述技术问题以及其它技术问题，并提供优于现有技术的诸多优良技术效果。

实用新型内容

本实用新型旨在解决以上的和其它的技术问题。

在本实用新型中，可采用设置高透明PC罩加上高压注塑工艺，将LED光源及电子原件全部封闭起来，起到防水防尘作用。PCB板（印刷电路板）例如可以为铝基板等等，散热佳。高压注塑材料例如可采用环保的PVC材料，并且可一次成型。

具体而言，根据本实用新型，提供了一种全包塑的LED模组，包括：线路板；安装在所述线路板上的一个或多个LED；布置在所述线路板上且将所述一个或多个LED包封于其中的透明的PC罩；和包封所述LED模组的注塑结构。

根据本实用新型的一方面，注塑结构紧密包封整个所述线路板、所述一个或多个LED和所述PC罩。

根据本实用新型的另一方面，所述注塑结构紧密包封所述线路板、所述一个或多个LED和所述PC罩，留出所述PC罩的对应于所述LED出光面的局部部位暴露出。

根据本实用新型的另一方面，所述线路板是PCB板或FPC板。

根据本实用新型的另一方面，所述PCB板是铝基板、陶瓷基板或铜基板。

根据本实用新型的另一方面，所述PC罩形成二次光学曲面。

根据本实用新型的另一方面，所述注塑结构由PVC、TPU、或者PVC与TPU的混合物制成。

根据本实用新型的另一方面，LED模组的一侧设有单个安装孔，并且在所述安装孔的与LED所在一侧相反的另一侧形成有向下倾斜的楔形安装面。

根据本实用新型的另一方面，在所述LED与PC罩之间留有间隙。

根据本实用新型的另一方面，所述注塑结构的高度构造为大于或等于被包封的所述PC罩的高度。

根据本实用新型的另一方面，所述注塑结构以防水密封的方式一次成型地包封所述LED模组。

本实用新型采用透明罩加高压注塑工艺，能够解决：

1)LED光源未有保护，易损伤的问题；

2)LED光源在高压注塑过程中易受到高温熔融状态的PVC的热冲击，从而降低良品率的问题；

3)LED光源不易形成二次光学设计的问题；

4)LED模组不能达到长时间有效防水的问题；

5)高压注塑工艺解决了LED一次注塑成型的工艺问题。

附图说明

在以下对附图和具体实施方式的描述中，将阐述本实用新型的一个或多个实施例的细节。从这些描述、附图以及权利要求中，可以清楚本实用新型的其它特征、目的和优点，但附图中的实施例不构成对本实用新型的任何限制，附图描述如下。

图1是根据本实用新型一实施例的全包塑的LED模组的截面示意图，清楚地显示了LED模组及全包塑的结构。

图2是图1所示的全包塑的LED模组的局部(A)剖视图，以放大的方式显示了包封LED的PC罩。

具体实施方式

下面将结合附图对根据本实用新型一优选实施例的全包塑的LED模组进行更详细的描述。

但是，本领域技术人员应当理解，以下所述仅是举例说明和描述一些优选实施方式，其它一些类似的或等同的实施方式同样也可以用来实施本实用新型。

在本实用新型中，用语“线路板”和“电路板”可以互换地使用。

图1是根据本实用新型一实施例的全包塑的LED模组的截面示意图，清楚地显示了LED模组及全包塑的结构。如图1所示，LED模组1包括安装在PCB板4上的一个或多个LED2。