[实用新型]全包塑的LED模组有效
| 申请号： | 201120289109.3 | 申请日： | 2011-08-10 |
| 公开（公告）号： | CN202274440U | 公开（公告）日： | 2012-06-13 |
| 发明（设计）人： | 梁俊 | 申请（专利权）人： | 深圳市日上光电有限公司 |
| 主分类号： | F21V19/00 | 分类号： | F21V19/00;F21V31/00;F21V29/00;F21Y101/02 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人： | 严志军;曹若 |
| 地址： | 518108 广东省深圳市宝*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 全包塑 led 模组 | ||
1.一种全包塑的LED模组(1)，其特征在于，所述LED模组(1)包括：
线路板(4)；
安装在所述线路板(4)上的一个或多个LED(2)；
布置在所述线路板(4)上且将所述一个或多个LED(2)包封于其中的透明的PC罩(3)；和
包封所述LED模组(1)的注塑结构(5)。
2.根据权利要求1所述的全包塑的LED模组(1)，其特征在于，所述注塑结构(5)紧密包封整个所述线路板(4)、所述一个或多个LED(2)和所述PC罩(3)。
3.根据权利要求1所述的全包塑的LED模组(1)，其特征在于，所述注塑结构(5)紧密包封所述线路板(4)、所述一个或多个LED(2)和所述PC罩(3)，且留出所述PC罩(3)的对应于所述LED(2)出光面的局部部位暴露出。
4.根据权利要求1所述的全包塑的LED模组(1)，其特征在于，所述线路板(4)是PCB板或FPC板。
5.根据权利要求4所述的全包塑的LED模组(1)，其特征在于，所述PCB板是铝基板、陶瓷基板或铜基板。
6.根据权利要求1所述的全包塑的LED模组(1)，其特征在于，所述PC罩(3)形成二次光学曲面。
7.根据权利要求1所述的全包塑的LED模组(1)，其特征在于，所述LED模组(1)的一侧设有单个安装孔(9)，并且在所述安装孔(9)的与LED(2)所在一侧相反的另一侧形成有向下倾斜的楔形安装面(8)。
8.根据权利要求1所述的全包塑的LED模组(1)，其特征在于，在所述LED(2)与PC罩(3)之间留有间隙。
9.根据权利要求1所述的全包塑的LED模组(1)，其特征在于，所述注塑结构(5)的高度构造为大于或等于被包封的所述PC罩(3)的高度。
10.根据权利要求1所述的全包塑的LED模组(1)，其特征在于，所述注塑结构(5)以防水密封的方式一次成型地包封所述LED模组(1)。
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